[发明专利]一种新型阳极电镀液及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺

权利要求书

1.一种新型阳极电镀液，其特征在于包括：5～240g/L硫酸铜、50～220g/L硫酸和0.01～150g/L还原剂。

2.根据权利要求1所述的新型阳极电镀液，其特征在于包括：35～200g/L硫酸铜、50～220g/L硫酸和0.01～100g/L还原剂。

3.根据权利要求2所述的新型阳极电镀液，其特征在于包括：35～150g/L硫酸铜、50～220g/L硫酸和0.01～50g/L还原剂。

4.根据权利要求1所述的新型阳极电镀液，其特征在于：所述的还原剂为选自亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫酸羟胺、盐酸羟胺、硫酸亚铁、水合肼、亚磷酸钠或次亚磷酸钠的一种或多种还原剂。

5.根据权利要求4所述的新型阳极电镀液，其特征在于：所述的还原剂为选自亚硫酸钠、硫代硫酸钠、硫酸羟胺、盐酸羟胺或水合肼的一种或多种还原剂。

6.一种应用如权利要求1～5中任意一项所述的新型阳极电镀液的酸性电镀铜工艺，其特征在于包括以下步骤：

步骤1：

将电镀槽用隔膜分隔为阳极槽和阴极槽，所述的阴极槽和阳极槽之间能够进行铜离子交换，向阴极槽中加入主成分为硫酸铜和硫酸的阴极电镀液，向阳极槽中加入所述的新型阳极电镀液；

步骤2：

将阴极镀件与电源负极连接并浸入所述的阴极电镀液中，将作为阳极的金属铜与电源正极连接并浸入所述的新型阳极电镀液中；

步骤3：

接通电源并进行电镀作业；达到设定的电镀时间后切断电源，将阴极镀件移出液面，取下镀好的镀件。

7.根据权利要求6所述的酸性电镀铜工艺，其特征在于：所述阳极槽底部还设有与所述的电源正极相连的不溶性阳极板。

8.根据权利要求6所述的酸性电镀铜工艺，其特征在于：所述的阴极电镀液包括：35～240g/L硫酸铜和50～220g/L硫酸。

9.根据权利要求8所述的酸性电镀铜工艺，其特征在于：所述的阴极电镀液包括：35～150g/L硫酸铜和50～220g/L硫酸。

10.根据权利要求8或9所述的酸性电镀铜工艺，其特征在于：所述的阴极电镀液中还包含10～10000mg/L的氯离子。