[发明专利]一种高残接低硅迁移离型膜

说明书

技术领域

本发明属于高残接低硅迁移离型膜技术领域，尤其涉及一种高残接低硅迁移离型膜。

背景技术

离型膜广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域，其独特的低表面涨力使其自身不易附着其他材料，随着经济的发展，离型膜的应用越来越广泛。

普通的离型膜主要是由PET薄膜和涂布于PET薄膜上的缩合型有机硅或加成型有机硅组成，但是由于PET薄膜在150℃高温下容易发生收缩、卷曲、打皱等现象，从而影响了正常使用；并且当离型膜附在对应材料上，由于缩合型有机硅或加成型有机硅与对应材料具有迁移现象，所以很难将离型膜从对应材料剥离出来。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种能耐高温，同时便于剥离的高残接低硅迁移离型膜。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高残接低硅迁移离型膜，包括离型膜本体和防水层；所述离型膜本体两端设有防水层；所述离型膜本体包括PET薄膜、混合型硅油层、聚酰亚胺薄膜和不干胶层；所述PET薄膜上表面分布有聚酰亚胺薄膜；PET薄膜下表面通过不干胶层与混合型硅油相连；所述混合型硅油由无溶剂型硅油和溶剂型硅油混合而成。

优选的，所述聚酰亚胺薄膜上方还设有磨砂层。

优选的，所述PET薄膜和聚酰亚胺薄膜之间通过胶水相连。

优选的，所述混合型硅油层的厚度为0.3-0.5μm。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明方案的高残接低硅迁移离型膜，其结构简单实用，在高温下不会产生收缩、卷曲、打皱等现象，同时混合型硅油由无溶剂型硅油和溶剂型硅油混合而成，这样混合型硅油内的硅含量低，从而能很方便的将本发明从被贴材料中进行剥离，具有较高的实用价值，满足了实际的需求。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1为本发明的结构示意图；

其中：1、防水层；2、PET薄膜；3、混合型硅油层；4、聚酰亚胺薄膜；5、不干胶层；6、磨砂层；7、胶水。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

如附图1所示的本发明所述的一种高残接低硅迁移离型膜，包括离型膜本体和防水层1；所述离型膜本体两端设有防水层1；所述离型膜本体包括PET薄膜2、混合型硅油层3、聚酰亚胺薄膜4和不干胶层5；所述PET薄膜2上表面分布有聚酰亚胺薄膜4；PET薄膜2下表面通过不干胶层5与混合型硅油3相连；所述混合型硅油3由无溶剂型硅油和溶剂型硅油混合而成；所述聚酰亚胺薄膜4上方还设有磨砂层6；所述PET薄膜2和聚酰亚胺薄膜4之间通过胶水7相连；所述混合型硅油层3的厚度为0.3-0.5μm。

本发明的高残接低硅迁移离型膜，通过在PET薄膜上方分布有聚酰亚胺薄膜，这样使得PET薄膜在高温下不容易发生收缩、卷曲、打皱等现象，聚酰亚胺薄膜与PET薄膜之间通过胶水相连，保证了两者连接的稳定性；在PET薄膜的下方通过不干胶层分布了混合型硅油，并且混合型硅油由无溶剂型硅油和溶剂型硅油混合而成，从而使的混合型硅油内的硅含量低，这样当本发明在使用时，容易将本发明从附着的材料中进行剥离。

进一步的，在聚酰亚胺薄膜上还设有磨砂层，可以起到耐磨以及美观的作用。

同时，在离型膜本体两侧还设有防水层，这样可以对混合型硅油进行到一定的防潮作用。

以上仅是本发明的具体应用范例，对本发明的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本发明权利保护范围之内。