[发明专利]半导体制程输送系统及方法在审
申请号: | 201611233277.4 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN108257900A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 林奕良;陈世颖;陈宏沛 | 申请(专利权)人: | 惠特科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 赵郁军;程凤儒 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机台 拿取 晶座 半导体制程 工作平台 输送系统 置放 位移机构 复数 轨道 方向延伸 可活动 | ||
本发明提供一种半导体制程输送系统及方法,该半导体制程输送系统包括一位移机构、复数机台及一拿取机构。该位移机构包括一沿一第一方向延伸的第一轨道。复数机台分别设于该第一轨道的两侧,各机台具有一工作平台,该工作平台供置放至少一晶座盒。拿取机构可活动地设于该第一轨道,且可自其中一工作平台拿取一晶座盒或将一晶座盒置放于其中一工作平台。并提供具有上述结构的输送方法。本发明的半导体制程输送系统及方法,可顺利置放晶座盒于位于拿取机构两侧的机台或顺利自位于拿取机构两侧的机台拿取晶座盒。
技术领域
本发明有关于一种半导体制程输送系统及方法。
背景技术
一般于半导体制程中,当晶圆制造完后需要输送到以进行检测或标记,以将晶圆中不良的晶片汰除,为了方便输送晶圆,已知技术为将复数晶圆堆叠置放于一晶座盒,并以一输送台车将晶座盒自集中区输送至机台,待检测作业或标记作业完后,在输送回集中区以进行下一站作业。然而,已知输送台车仅可将晶座盒输送至位于同一侧且面对同一方向的机台,当复数机台位于不同侧或面对不同方向时,则须额外设置另一相配合的输送台车方可顺利输送晶座盒,如此会使成本大幅增加厂房投资并且会增加厂房面积,存在亟待改善的缺弊。
因此,有必要提供一种新颖且具有进步性的半导体制程输送系统及方法,以解决上述问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种半导体制程输送系统及方法,可顺利置放晶座盒于位于拿取机构两侧的机台或顺利自位于拿取机构两侧的机台拿取晶座盒。
为达成上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种半导体制程输送系统,其包括一位移机构、复数机台及一拿取机构。该位移机构包括一沿一第一方向延伸的第一轨道。复数机台分别设于该第一轨道的两侧,各机台具有一工作平台,该工作平台供置放至少一晶座盒,各晶座盒供容置至少一晶圆,各工作平台具有一邻近且面对该第一轨道的入料端。该拿取机构可活动地设于该第一轨道且可移动至其中一机台的入料端,以自其中一工作平台拿取一晶座盒或将一晶座盒置放于其中一工作平台。
进一步的,
所述拿取机构设有一转动机构,该转动机构连接于所述第一轨道与拿取机构之间,该转动机构可选择性地沿垂直于复数工作平台的平面方向的方向转动,以转动所述拿取机构,以将所述晶座盒的一开口面以朝向所述机台的入料端的方向将所述晶座盒放置至所述工作平台。
所述转动机构包括一枢座及一转轴,该枢座滑设于所述第一轨道,该转轴以垂直于复数工作平台的平面方向的方向转动地设于该枢座并连接于所述拿取机构。
所述转轴可沿垂直于复数工作平台的平面方向的方向移动,所述第一轨道沿一横向于所述第一方向的第二方向滑设于一第二轨道,该第二方向平行于所述工作平台的平面方向。
所述第一轨道沿一横向于所述第一方向的第二方向滑设于一第二轨道,该第二方向平行于所述工作平台的平面方向。
所述拿取机构包括两侧板及一取料件,该取料件设于两侧板之间并供可选择地与所述晶座盒相连接。
各晶座盒设有一晶片,该晶片供记录容置于所述晶座盒内的复数晶圆的制程纪录,所述拿取机构设有一感应装置,该感应装置供感应所述拿取机构所拿取的晶座盒的晶片。
该半导体制程输送系统还包括一置晶匣集中站,该置晶匣集中站供复数晶座盒集中容置并相互堆叠,所述拿取机构可移动至其中一机台的入料端与该置晶匣集中站之间,以自其中一工作平台拿取一晶座盒并将该晶座盒置放于该置晶匣集中站;或自该置晶匣集中站拿取一晶座盒并将该晶座盒置放于其中一工作平台。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠特科技股份有限公司,未经惠特科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611233277.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造