[发明专利]高密度基板半加成工艺种子层快速蚀刻方法有效
| 申请号： | 201611234175.4 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106488658B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益;邢黎华 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 基板半 加成 工艺 种子 快速 蚀刻 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611234175.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种摄像模组用的PCB贴附治具
- 下一篇：带防印反装置的键盘电路印刷机
