[发明专利]多功能仿真总线测试设备

说明书

本发明公开了一种多功能仿真总线测试设备，包括上盒体和下盒体，所述上盒体中设置有PCIe仿真板和测试母板，所述下盒体中设置有电源模块和电源风扇，所述下盒体设有与PCIe仿真板相连的外设接口，所述测试母板的中间开设有通风槽，所述通风槽的下方设有散热风扇，所述PCIe仿真板的上方设有气流板，所述气流板上由中间向四周扩散形成有散热孔，所述PCIe仿真板的下方与测试母板之间形成第一散热通道，所述PCIe仿真板的上方与气流板之间形成第二散热通道。本发明提供的多功能仿真总线测试设备，通过在PCIe仿真板的上下方均形成散热通道，从而能够大大提高散热性能，满足各种总线仿真和测试功能，且结构简单，易于实施。

技术领域

本发明涉及一种总线测试设备，尤其涉及一种多功能仿真总线测试设备。

背景技术

现有的总线测试设备，需要满足各种总线仿真和测试功能，总线仿真搭配各种适配器，整个产品可作为光纤信号、1553信号、AFDX信号分析仪，通过定制软件可支持用串口、以太网控制总线数据的读写。各种适配器会产生大量热量，此外总线测试设备的7-PCIe仿真板卡运行时，自身也会产生大量的热，因此对于多功能仿真总线测试设备，需要很好的散热体系。但是，由于发热点在板卡的上面，简单采用风扇吹风，很难达到良好的散热效果。因此，有必要对现有总线测试设备的结构进行改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多功能仿真总线测试设备，能够大大提高散热性能，满足各种总线仿真和测试功能，且结构简单，易于实施。

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种多功能仿真总线测试设备，包括上盒体和下盒体，所述上盒体中设置有PCIe仿真板和测试母板，所述下盒体中设置有电源模块和电源风扇，所述下盒体设有与PCIe仿真板相连的外设接口，其中，所述测试母板的下方设置有气流固定板，所述气流固定板上形成有导流槽，所述电源模块固定在气流固定板的下方，所述测试母板的中间开设有通风槽，所述通风槽的下方设有散热风扇，所述PCIe仿真板的上方设有气流板，所述气流板上由中间向四周扩散形成有散热孔，所述PCIe仿真板的下方与测试母板之间形成第一散热通道，所述PCIe仿真板的上方与气流板之间形成第二散热通道。

进一步地，所述测试母板的两侧设置有固定锁座，所述上盒体通过按压旋钮和测试母板上的固定锁座相连，所述气流板通过固定锁座和测试母板固定相连，所述PCIe仿真板和被测板通过固定螺柱和测试母板固定相连。

进一步地，所述按压旋钮包括固定相连的第一旋钮和第二旋钮，所述第一旋钮和第二旋钮之间设有弹簧，所述第二旋钮伸进固定锁座并按压转动后与固定锁座）的内表面相贴合锁紧，所述弹簧在锁紧状态下，一端与第一旋钮的内侧相贴合，另一端与固定锁座的外表面相贴合。

进一步地，所述散热风扇和电源风扇之间设置隔板，所述散热风扇吹出的气流经测试母板的中间通风槽后，沿第一散热通道由PCIe仿真板底部中间向两侧流动，再沿第二散热通道通过气流板上的散热孔流出，所述上盒体两侧在位于气流板的上方设置通风口，使得气流板的上方和上盒体之间形成第三散热通道，所述第一散热通道、第二散热通道和第三散热通道依次首尾相连。

进一步地，所述气流板上散热孔由中间向四周沿圆周径向分布。

进一步地，所述上盒体的材质为散热金属，所述下盒体由有机玻璃一体成型。

进一步地，所述外设接口包括测试网口、调试串口、光纤接口和调试网口，所述下盒体上还设有电源开关、状态开关和复位按钮。

本发明对比现有技术有如下的有益效果：本发明提供的多功能仿真总线测试设备，通过在PCIe仿真板的上下方均形成散热通道，从而能够大大提高散热性能，满足各种总线仿真和测试功能，且结构简单，易于实施。

附图说明

图1为本发明多功能仿真总线测试设备正面分解结构示意图；

图2为本发明多功能仿真总线测试设备背面分解结构示意图；