[发明专利]一种集流体涂层的制备方法

权利要求书

1.一种集流体涂层的制备方法，其特征在于，方法包括，将由至少一种导电剂，至少一种粘结剂，至少一种固化剂组成的组合物利用高压静电喷涂技术喷涂在金属箔的表面。

2.根据权利要求1所述的一种集流体涂层的制备方法，其特征在于，利用高压静电喷涂技术将组合物喷涂在金属箔的表面时，将金属箔水平或竖直拉直，双面同时进行喷涂。

3.根据权利要求1或2所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述组合物为粉状混合物。

4.根据权利要求3所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述组合物的制备方法为：粘结剂和固化剂进行预混制得胶粉，然后再将胶粉与导电剂干混，制得导电剂、粘结剂和固化物的组合物。

5.根据权利要求1或2所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，利用高压静电喷涂技术喷涂了组合物的金属箔在50～60℃的条件下烘烤交联固化。

6.根据权利要求1所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述组合物喷涂在金属箔表面的厚度为0.5～2μm。

7.根据权利要求1或6所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，金属箔的表面刻蚀有凹槽，所述组合物利用高压静电喷涂技术喷涂在金属箔的表面及填充于凹槽内。

8.根据权利要求7所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述凹槽的深度为0.5～2.0μm。

9.根据权利要求1或2所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述组合物中，按质量分数计，导电剂为90～95％，粘结剂4～5％，固化剂0.5～1％。

10.根据权利要求9所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述导电剂为科琴黑、乙炔黑、Super-P、碳纤维或碳纳米管中的至少一种。

11.根据权利要求9所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为，环氧树脂、聚丙烯腈、聚丙烯酸酯中的至少一种。

12.根据权利要求9所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述固化剂为芳香族多胺、酸酐、酚醛树脂、氨基树脂、双氰胺中的至少一种。

13.根据权利要求1所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述金属箔为铝箔或铜箔。

14.根据权利要求13所述的集流体涂层的制备方法，其特征在于，所述金属箔为铝箔，铝箔的纯度≥99.35％，厚度为12～25μm；或为铜箔，铜箔的纯度≥99.8％，厚度为12～30μm。