[发明专利]固体摄像器件和电子装置有效
申请号: | 201611235106.5 | 申请日: | 2011-09-07 |
公开(公告)号: | CN107104116B | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 小林正治;工藤义治;佐野拓也 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225;H04N5/369;H04N5/374 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈睆;曹正建 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 器件 电子 装置 | ||
1.一种固体摄像器件,其包括:
像素区域,所述像素区域形成于第一基板的光入射侧,且在所述像素区域中布置有多个像素,各像素包括光电转换单元和多个像素晶体管;
电路单元,所述电路单元形成于第二基板中,并位于所述第一基板中的所述多个像素之中的至少一个像素的下方,所述电路单元包括有源元件;
第一多层布线层,所述第一多层布线层包括具有第一布线的第一布线层和具有第二布线的第二布线层;和
第二多层布线层,所述第二多层布线层形成在所述第二基板的一侧,其中,所述第二多层布线层包括具有第三布线的第三布线层和具有第四布线的第四布线层,且其中,所述第一基板与所述第二基板是堆叠的;
其中,
所述第一布线位于所述第二布线的上方,
所述第一多层布线层被配置在所述像素区域与所述电路单元之间,且
在第一方向上延伸的所述第一布线与在所述第一方向上延伸的所述第二布线重叠,以遮蔽从所述第二基板中的所述有源元件出射的光使其无法入射到所述光电转换单元上。
2.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述第一布线和所述第二布线均连接至至少一个像素。
3.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述第一布线和所述第二布线均包括钨(W)、铜(Cu)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)和/或碳(C)中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述第一布线和所述第二布线均对光进行反射和散射。
5.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述第一布线与所述第二布线重叠的第一距离大于第二距离,其中,所述第二距离是所述第一布线与所述第二布线之间的距离。
6.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述固体摄像器件是背侧照射型固体摄像器件。
7.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述像素区域包括多个第一晶体管。
8.根据权利要求7所述的固体摄像器件,其中,所述电路单元包括多个第二晶体管。
9.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,所述第一布线的至少一部分和所述第二布线的至少一部分被配置在所述第二基板中的具有发光能力的一个或多个所述有源元件的上方。
10.根据权利要求8所述的固体摄像器件,其中,所述第一多层布线层和所述第二多层布线层被配置在所述多个第一晶体管与所述多个第二晶体管之间。
11.根据权利要求1所述的固体摄像器件,其中,在第二方向上延伸的所述第三布线与在所述第二方向上的所述第四布线重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的