[发明专利]电子部件

说明书

本发明提供一种可以降低外部端子的连接部的应力的电子部件。电子部件具有内置有内部电极(4)的陶瓷素体(26)的端面形成有端子电极(22)的片状部件(20)、与端子电极(22)电连接的外部端子(30)。外部端子(30)具有端子电极连接部(32)、安装连接部(34)。端子电极连接部(32)具有与端子电极(22)连接的第一金属(30a)、配置于该第一金属(30a)的外侧的第二金属(30b)、配置于所述第二金属(30b)的外侧的第三金属(30c)的层叠构造。外部端子(30)的热膨胀系数比陶瓷素体(26)的热膨胀系数小。

技术领域

本发明涉及例如由金属端子构成的外部端子连接的电子部件。

背景技术

作为陶瓷电容器等具有陶瓷素体的电子部件，除了以单体直接面安装于基板等的通常的片状部件外，还提案有在片状部件安装有金属端子等外部端子的电子部件。报告有安装有外部端子的电子部件具有在安装后缓和片状部件从基板受到的变形应力，或者保护片状部件不受冲击等影响的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域使用。

在使用有外部端子的电子部件中，外部端子的一端与片状部件的端子电极连接，另一端通过焊料等与电路基板等的安装面连接。作为外部端子，例如，如专利文献1所示，有时为了降低电阻，使用铜或铜合金等金属。

但是，在作为外部端子使用铜或铜合金等金属的情况下，根据这些金属的热膨胀系数比陶瓷素体的热膨胀系数大等理由，在通过焊料等将外部端子与陶瓷素体的端子电极连接后，在焊料部产生应力。因此，具有在陶瓷素体的端子电极和外部端子的连接部的强度降低，或热冲击性等的可靠性变差等课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000－235932号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于这种实际情况而开发的，其目的在于，提供可以降低外部端子的连接部的应力的电子部件。

用于解决课题的技术方案

为了实现上述目的，本发明的第一方面提供一种电子部件，具有在内置有内部电极的陶瓷素体的端面形成有端子电极的片状部件、和与所述端子电极电连接的外部端子，其特征在于，

所述外部端子具有：

端子电极连接部，其以朝向所述端子电极的方式配置；

安装连接部，其能够与安装面连接，

所述端子电极连接部具有与所述端子电极连接的第一金属、配置于该第一金属的外侧的第二金属、和配置于所述第二金属的外侧的第三金属的层叠构造，

所述外部端子的热膨胀系数比所述陶瓷素体的热膨胀系数小。

在本发明第一方面的电子部件中，具有第一金属、第二金属和第三金属的层叠构造的外部端子的热膨胀系数比陶瓷素体的热膨胀系数小地设定。本发明人等发现通过采用这种构成，可以降低外部端子的连接部(例如焊料连接部)的应力，直至完成本发明。通过降低应力，在陶瓷素体的端子电极和外部端子的连接部的强度提高，并且热冲击性等的可靠性提高。

优选的是，所述第一金属独自的热膨胀系数比所述陶瓷素体的热膨胀系数大，所述第二金属独自的热膨胀系数比所述陶瓷素体的热膨胀系数小，所述第三金属独自的热膨胀系数比所述陶瓷素体的热膨胀系数大。具有比陶瓷素体的热膨胀系数大的热膨胀系数的第一金属及第三金属通常是电阻低，可以改善电子部件的等效串联电阻(ESR)。

优选的是，所述外部端子的所述第二金属的构成比率为40％以上。通过这样构成，可以在维持ESR的改善效果的同时，将外部端子的热膨胀系数设定为比陶瓷素体的热膨胀系数小。