[发明专利]具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件

说明书

本发明实施例公开了一种具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件。该方法包括以下步骤：提供一壳体基材，其中壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一嵌件基材，其中嵌件基材包括形状与缝隙对应的嵌件本体，嵌件本体或缝隙两侧的壳体基材上形成有绝缘层；将嵌件本体以紧配方式嵌入至缝隙内部；向缝隙的对应区域注塑胶料，以利用胶料连接嵌件本体与壳体基材；将壳体基材和嵌件基材加工成所需的壳体形状。本发明实现了壳体外侧无缝的效果，提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，改善了用户体验。

技术领域

本发明实施例涉及电子设备生产技术领域，特别是涉及一种具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件。

背景技术

传统的手机外壳使用塑料材料来制作，不会影响手机的内置天线接收和发送无线信号。但是随着时代的发展，人们对于手机的外观及质感要求越来越高，手机特别是大屏幕手机的外壳基本上已经由塑料外壳换成了金属外壳，因为金属外壳可以很大程度地提高手机的机械强度也可以减小手机的厚度，因此金属外壳相对于塑料外壳来说，其外观和质感都有很大的优势。

然而金属外壳有一个缺陷，就是它对于电磁波有屏蔽作用，使得手机的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响手机的正常通讯。为了解决手机的金属外壳对电磁波的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属外壳割断形成缝隙，再通过注塑的方式在缝隙中填充胶料，将手机壳体分成了相互绝缘的至少两个壳体段，从而通过缝隙来辐射信号。

然而，由于切割壳体的刀具具有一定的厚度，因而所形成的缝隙宽度比较大，在缝隙中注塑胶料之后，在手机壳体的外部形成了宽度较大的塑胶带，影响了手机金属外壳整体造型的完整性，降低了产品外观的精细度，影响用户体验。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种具有缝隙天线的壳体、制造该壳体的方法和基材组件，能够解决现有技术存在的缝隙内塑胶带影响壳体完整性的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，所述方法包括：提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上形成有绝缘层；将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部；向所述缝隙的对应区域注塑胶料，以利用所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材；将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状。

其中，所述嵌件基材进一步包括嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上；所述将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部的步骤进一步包括：将所述嵌件承台固定于所述壳体基材上。

其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上；所述将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧将所述嵌件本体以紧配方式嵌入至所述缝隙内部。

其中，所述向所述缝隙的对应区域注塑胶料的步骤包括：从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧向所述缝隙的对应区域注塑所述胶料。

其中，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：将所述壳体基材加工成位于所述嵌件本体的相对两侧的彼此可分离的两个壳体段，并使得所述两个壳体段与所述嵌件本体之间由所述胶料固定连接且由所述绝缘层彼此隔离。

其中，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述主侧壁和所述嵌件本体；从所述外周壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述外周壁。

其中，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

其中，所述绝缘层的厚度小于0.2mm。

其中，所述绝缘层为阳极氧化绝缘层。