[发明专利]温度平均现场设备补偿

权利要求书

1.一种平均温度补偿变送器，包括：

传感器模块，用于生成描述过程参数的传感器信号；

温度平均传感器，具有单元温度敏感元件并且具有扩展的敏感区域，用于生成描述所述变送器的扩展区域的平均温度补偿信号；

电子模块，用于根据所述传感器信号以及所述平均温度补偿信号而生成补偿后的输出；以及

接口，用于通过现场设备通信协议来传输所述补偿后的输出，

其中，所述温度平均传感器描述接近所述传感器模块和所述电子模块的温度相关组件的温度。

2.根据权利要求1所述的变送器，其中，所述传感器模块包括压力传感器。

3.根据权利要求1所述的变送器，其中，所述传感器模块包括温度传感器、液位传感器或者流量计中的至少一个。

4.根据权利要求1所述的变送器，其中，所述温度平均传感器包括具有线芯的电阻温度器件，并且其中所述线芯包括DIN级别的铂、参考级别的铂、镍、铜或者镍/铁合金中的至少一个。

5.根据权利要求4所述的变送器，其中，所述线芯在所述扩展的敏感区域上是基本均匀的，以在所述变送器的扩展区域上生成均匀加权的平均温度补偿信号。

6.根据权利要求4所述的变送器，其中，所述线芯在所述扩展的敏感区域上是优先敏感的，以优先描述所述变送器的温度敏感组件。

7.根据权利要求4所述的变送器，其中，所述电阻温度器件与两线输出桥、三线输出桥或者四线输出中的一个电连接。

8.根据权利要求4所述的变送器，还包括：电流源，连接到所述电阻温度器件，用于计算自加热指数，所述自加热指数用于针对自加热的自动校正。

9.根据权利要求1所述的变送器，其中，所述温度平均传感器是柔性的。

10.根据权利要求1所述的变送器，其中，所述温度平均传感器大体上是平面的。

11.根据权利要求1所述的变送器，其中，当所述变送器受到变化的周围温度或热流的影响时，所述变送器的所述扩展区域包括处于不同温度的区域。

12.一种针对过程参数的平均温度补偿控制器，所述控制器包括：

温度平均传感器，具有单元温度敏感元件并且具有扩展的敏感区域，用于生成描述所述控制器的扩展区域的平均温度补偿信号；

电子模块，用于接收过程控制输入，并且根据所述过程控制输入以及所述平均温度补偿信号而生成补偿后的控制输出；以及

控制模块，用于根据所述补偿后的控制输出来控制所述过程参数，

其中，所述温度平均传感器描述接近所述控制模块和所述电子模块的温度相关组件的温度。

13.根据权利要求12所述的控制器，其中，所述控制模块包括阀定位器或者阀致动器中的至少一个。

14.根据权利要求12所述的控制器，还包括：电流源，连接到所述电阻温度器件，用于计算自加热指数，所述自加热指数用于针对自加热的自动校正。

15.一种针对现场设备的温度平均补偿方法，所述方法包括：

利用传感器模块和控制模块中至少一个来生成过程信号，使得所述过程信号描述过程参数；

利用具有扩展的敏感区域的单元温度敏感电阻元件感测平均温度，所述扩展的敏感区域描述了所述现场设备的不同温度区域；

根据所述平均温度补偿所述过程信号；以及

根据所述补偿后的过程信号而产生输出，

其中，所述电阻元件描述接近所述传感器模块和所述控制模块中至少一个以及温度相关电子组件的温度。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述过程信号包括传感器信号而且所述输出包括补偿后的传感器输出。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述过程信号包括过程控制输入而且所述输出包括补偿后的控制输出。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述过程信号还包括传感器信号而且所述输出还包括补偿后的传感器输出。