[发明专利]一种轴向引线元器件成型装置

说明书

本发明公开了一种轴向引线元器件成型装置，其包括：支架、设置在支架顶部的水平成型槽(4)和设置在支架中部的厚度成型板(5)，水平成型槽(4)用于对不同引线直径的元器件进行水平成型，厚度成型板(5)用于对元器件管脚插装厚度进行成型。本发明使电路板装联方法符合了国军标对电子装联的工艺要求，降低了先焊接后剪切引脚带来的焊点质量风险，免去了先焊接后剪切再对焊点重焊和进一步的检查环节，提高了电装效率。

技术领域

本发明属于电装工艺学科领域，涉及一种轴向引线元器件成型装置。

背景技术

现阶段轴向引线元器件成型是采用一通用水平方向成型器，对任何引线直径均采用同一成型弧度，这样的通用成型方法在折弯引线直径较大的元器件时易造成引线的疲劳损伤。

现无元器件厚度方向成型方法，采用焊接完成后再剪切引线，然后对焊点进行目视或放大镜检查，看焊点是否存在剪切受力后裂纹或重新进行熔焊。这种方法增加的焊点人工目检环节造成了焊接效率降低，而由于重新熔焊使焊接温度和时间增加，影响了焊接界面形成的金属化合物的成分和厚度，使焊点强度降低。

在武器装备振动、高温、高湿的工作环境下，易造成元器件引线断裂和腐蚀，造成焊点开裂事件的发生，造成装备可靠性下降，影响装备战斗力。

为保证焊接质量和焊点可靠性，提高焊接生产效率，亟待解决元器件安装成型问题。

发明内容

(一)发明目的

本发明的目的是：提供一种轴向引线元器件成型装置，根据通孔元器件在电路板上的安装要求，实现元器件水平成型符合PCB设计间距，弯处成型弧度符合标准要求，焊接面元器件引脚露出长度在1-1.5mm之间。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供一种轴向引线元器件成型装置，其包括：支架、设置在支架顶部的水平成型槽4和设置在支架中部的厚度成型板5，水平成型槽4用于对不同引线直径的元器件进行水平成型，厚度成型板5用于对元器件管脚插装厚度进行成型。

其中，所述支架包括水平底板1和垂直于水平底板1设置的立支板2，立支板2顶部设置水平成型槽4，中部设置厚度成型板5。

其中，所述立支板2中部两侧分别设置夹持槽3，夹持槽3内安装厚度成型板5。

其中，所述两侧的厚度成型板5中部设置贯穿的定位孔6，通过定位轴穿过厚度成型板5，实现对厚度成型板5的固定。

其中，所述夹持槽3的厚度分别设置为2.6mm、3mm，以适应两种厚度的电路板。

其中，所述水平成型槽4沿长度方向设置为联通的多个宽度槽，宽度分别为7mm、10.5mm、13mm、16mm，深度为2.3mm。

其中，所述水平成型槽4厚度根据引线直径和成型位置设计，对应功率0.25W和0.5W电阻，水平成型槽4厚度为1.6mm，对应功率为1W电阻，水平成型槽4厚度为1.8mm。

其中，所述水平成型槽4两侧的挡沿顶部外侧倒圆角，对0.6mm引线直径，边缘弧度半径为0.6mm，对0.8mm引线直径，边缘弧度半径为0.8mm。

其中，所述厚度成型板5上，一侧开一排间隔的固定引线孔7，固定引线孔7内嵌套绝缘弹性套，以紧固插入的元器件一端的引线；孔一侧开一排矩形可调引线孔8，用于插入元器件另一端的引线。

其中，所述固定引线孔7与可调引线孔8边缘之间的距离为9mm，可调引线孔8宽0.9mm长7mm。

(三)有益效果