[发明专利]一种高气密性的LED封装支架及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及到LED封装技术领域，特别是一种高气密性的LED封装支架及其制作方法。

背景技术

在LED应用中，由于环境以及使用材质含有S、CL等有害元素的影响，LED在使用过程中会出现支架碗杯化底部出现黑化现象，LED的黑化是由于硫(S元素)、氯(CL元素)，或含S、CL物质在一定温度(热量促进分子运动加剧)、湿度(H₂O)条件下，其中-2价的硫(-1价氯)与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag₂S(AgCL)的过程。S、CL元素进入支架有两种途径，一是有机硅封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性，故LED硫化反应在此类产品的应用过程中较为常见。但是由于有机硅制造工艺的改进，S、CL通过有机硅进入LED内部基本可以阻止。二是通过支架，LED支架由于是两种不同物质(金属和塑料)通过模压的方式结合到一起，结合性能不良，成为S、CL元素进入LED内部的又一通道。硫化后的LED表现为支架黑化不良，光通量严重下降，影响LED品质。

现有LED支架的制程为金属板材经冲压成型，做成引线基板，经电镀后直接将塑料注塑在引线基板上，形成凹形杯状，用于固晶和灌胶。由于塑料与金属基板的特性不同，在两种材料的结合处会存在微小的间隙，导致S、CL等有害元素通过引线基板与塑料结合处的缝隙进入由引线基板、向上突起的塑料所形成的的凹形碗杯内，导致镀银层的腐蚀而变黑，引起光通量严重衰减。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高气密性的LED封装支架，其包括第一引线基板、第二引线基板，所述第一引线基板、第二引线基板通过塑料绝缘件间隔，所述塑料绝缘件与所述第一引线基板、第二引线基板之间通过粘结胶密封，所述第一引线基板、第二引线基板的上表面通过塑料注塑形成一圈塑胶围堰，所述塑料注塑与第一引线基板、第二引线基板的上表面接触位置通过粘结胶密封。

较佳地，所述粘结胶为硅胶。

本发明还提供了一种LED封装支架的制作方法，其包括以下步骤：

对具有一定宽度与厚度的金属薄板进行冲压，形成第一引线基板、第二引线基板，作用为导热/导电、作为发光晶片的依附载体和焊线载体；

在第一引线基板、第二引线基板与塑胶围堰连接位置粘附硅胶粘合剂；

第一引线基板、第二引线基板的上表面粘附硅胶粘合剂的位置通过塑料注塑形成一圈塑胶围堰；

通过注塑时施加一定的温度使硅胶粘合剂固化。

本发明具有以下有益效果：

本发明通过在LED支架制造过程中，在导电/导热基板与塑胶材料之间增加硅胶粘合剂，增加导电/导热基板与塑胶材料的结合力，进而提高l ed支架的气密性，消除LED由于支架的气密性不良。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的LED封装支架结构示意图；

图2为本发明实施例提供的LED封装支架俯视图；

图3为本发明实施例提供的硅胶粘合剂位置示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种高气密性的LED封装支架，其包括第一引线基板1、第二引线基板2，所述第一引线基板1、第二引线基板2通过塑料绝缘件3间隔，所述塑料绝缘件3与所述第一引线基板1、第二引线基板2之间通过粘结胶密封，所述第一引线基板1、第二引线基板2的上表面通过塑料注塑形成一圈塑胶围堰4，所述塑胶围堰4与第一引线基板1、第二引线基板2的上表面接触位置通过粘结胶密封。

本实施例中所述粘结胶为硅胶。当然也可以采用其他粘结胶，本实施例仅为本发明的一种实施方式。

本发明还提供了一种LED封装支架的制作方法，其包括以下步骤：

对具有一定宽度与厚度的金属薄板进行冲压，形成第一引线基板、第二引线基板，作用为导热/导电、作为发光晶片的依附载体和焊线载体；