[发明专利]软硬结合板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板的制作方法包括以下步骤：S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；S2、分别在覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；S3、依次在覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合；S4、通过钻孔和沉镀铜将软板基材和硬板基材导通；S5、在硬板基材上设置线路图形；S6、在硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；S7、对焊盘区域进行表面处理；S8、加工外形，得到软硬结合板。本发明在贴压覆盖膜之后即进行电磁屏蔽膜的贴压，用于内层接地焊盘保护，减少制作流程，减少辅助物料消耗，缩短制作时间，从而提高生产效率。

技术领域

本发明涉及软硬结合板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。

背景技术

目前，随着消费类电子产品的多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的功能要求越来越高。因当前软硬结合板制作工艺难度高，制作流程相对复杂，故对现有软硬结合板产品制作流程的某一环节做出突破，都会带来很大的经济效益。

软硬结合板中主要通过电磁屏蔽膜起电磁屏蔽作用，同时对线路阻抗起调节作用。电磁屏蔽膜在特定要求下是需要与内层软板地线导通的，即内层软板覆盖膜需要做接地开窗，露出内层接地焊盘；同时为了防止内层接地焊盘被线路蚀刻药水攻击，目前多采用丝印抗蚀刻油墨或是贴保护胶带的方法进行防护，此类方法需要增加额外物料及操作流程，从而提高了制作成本，降低制作效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种减少制作流程，提高效率的软硬结合板的制作方法及制得的软硬结合板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；

S2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；

S3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合，形成叠层结构；

S4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通；

S5、在所述硬板基材上设置线路图形；

S6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；

S7、对所述焊盘区域进行表面处理；

S8、加工外形，得到软硬结合板。

优选地，步骤S1中，在165-185℃的温度、120-150kg/cm²的压力下，将所述覆盖膜压合在所述软板基材上，并在160±5℃下烘烤60-90min。

优选地，步骤S2中，在165-185℃的温度、80-100kg/cm²的压力下，将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上，并在160±5℃下烘烤60-90min。

优选地，步骤S3中，所述硬板基材为纯铜箔。

优选地，步骤S3中，压合的压力为25-35kg/cm²，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。

优选地，步骤S4中，采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿所述叠层结构的通孔；以VCP镀铜方式对所述通孔进行镀铜。

优选地，所述通孔的孔壁铜厚为12-20μm。

优选地，步骤S7中，所述表面处理包括化镍钯金处理。