[发明专利]一种基于微流控芯片的分液点胶方法

权利要求书

1.一种基于微流控芯片的分液点胶方法，其特征在于采用微流控芯片点胶阀，所述微流控芯片点胶阀由阀体、阀芯(3)、气路接头组成，其中阀体为左右结构，分为左阀体(1)和右阀体(2)；气路接头具有两种类型，进气口接头(4)和出气口接头(5)；左阀体(1)主体为半圆柱体，上端面为定位平面，下端为半圆锥，半圆柱体中心为贯穿左阀体轴心的圆柱通槽(13)；左阀体(1)的圆柱面设计正方形安装平面，安装平面与半圆柱体竖直平面平行；安装平面四个边角位置处，具有螺纹连接孔用于紧固件连接右阀体；安装平面中心具有贯穿左阀体径向通孔(14)，右阀体(2)结构与左阀体(1)结构相同，阀芯(3)为“十”字圆柱结构，竖直方向为主阀芯，水平方向为辅助阀芯，主阀芯中心为贯穿的胶路，用于注射胶体；辅助阀芯中心为贯穿的气路，用于喷射气体；胶路与气路交叉连通，气路中喷射的气体将胶路中流动的胶液切断，主阀芯胶路的顶端为注射器连接口，用于阀芯(3)与胶液注射器接口连接；胶路以气路为界分为两段，上段胶路(32)和下段胶路(33)，上段胶路(32)为漏斗孔，收口于气路；下段胶路(33)为圆柱通孔，孔径大小与漏斗孔的下端孔径相同，辅助阀芯气路根据气体通过的先后顺序依次为进气连接口(34)、进气段、出气段和出气连接口(37)，进气段与出气段以胶路为界，进气连接口(34)用于安装进气口接头(4)，出气连接口(37)用于安装出气口接头(5)，进气段和出气段均具有两种结构，等径通孔和变径通孔，变径通孔均收口于胶路，并且所述点胶阀具有热辅助功能，对胶粘剂进行加热；当胶液黏度大于10000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:5；当胶液黏度大于3000cps且小于10000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:10；当胶液黏度小于3000cps时，胶路漏斗孔选用锥度为1:18。

2.根据权利要求1所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，当点胶速度大于350mm/s时，所述气路布置方式为进气连接口(34)、变径进气段(351)、等径出气段(36)依次设置，右阀体的安装平面中心安装有气路电磁阀(51)，等径出气段(36)与气路电磁阀(51)连通，气路电磁阀(51)的通断可以实现等径出气段与外部的接通和断开。

3.根据权利要求1所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，当点胶速度大于100mm/s且小于350mm/s时，所述气路布置方式为进气连接口(34)、变径进气段(351)、变径出气段(361)和出气连接口(37)依次设置。

4.根据权利要求1所述的一种基于微流控芯片的分液点胶方法，当点胶速度小于100mm/s时，所述气路布置方式为进气连接口、等径进气段、等径出气段和出气连接口依次设置。