[发明专利]辐射传感器器件和方法

说明书

本发明涉及辐射传感器器件和方法。一种改进的辐射传感器器件，包括附着至集成电路芯片的盖帽，所述集成电路芯片包括位于表面上的辐射传感器，并且盖帽间隔开地覆盖该辐射传感器；盖帽和具有辐射传感器的集成电路芯片被封装在封装物中，并且盖帽和集成电路芯片中至少一个的靠近辐射传感器的一个透明部分在封装物的边界处暴露。

本申请是申请日为2006年9月20日、申请号为200680034968.X、发明名称为“辐射传感器器件和方法”的发明专利申请的分案申请。

相关申请

本申请要求2005年9月21日申请的美国临时申请No.60/19,127的权益。该美国申请通过参照结合于此。

技术领域

本发明涉及一种使用工业标准封装轮廓的改进型辐射传感器器件以及方法。

背景技术

常规的辐射传感器器件，比如红外(IR)传感器，包括在集成电路芯片的活性表面中微加工并且安装于有窗的金属盖帽中(窗允许传感器暴露于要感测的红外射线)的红外传感元件。虽然这种方法是令人满意的，但是其也是相当昂贵的。常规的集成电路封装使用引线框架，该引线框架连同集成电路芯片一起密封在环氧树脂(举例来说，Sumitomo G700)中。引线框架通常包括支撑集成电路芯片的桨状物和用来接收用于集成电路芯片的导线接头的引线。这比常规辐射传感器器件中所使用的封装要便宜，但是塑料一般对于要感测应的辐射(举例来说，红外)是不透明的，并且因此不适合与具有辐射传感器的集成电路芯片一起使用。

发明内容

因此本发明的一个目标是提供一种改进的辐射传感器器件及其制造方法。

因此本发明的一个目标是提供一种用于辐射传感器器件的改进封装方法。

因此本发明的一个目标是提供一种其使用工业标准化封装轮廓并且避免需要定制包装的改进封装方法。

因此本发明的一个目标是提供一种简单但是有效且不昂贵的改进封装方法。

因此本发明的一个目标是提供这种克服模型渗料的改进辐射传感器器件以及方法。

因此本发明的一个目标是提供了这种可使用预模塑封装的改进传感器器件和方法。

因此本发明的一个目标是提供了一种产生更有效辐射感测的改进封装方法。

因此本发明的一个目标是提供一种能使用透镜以提高辐射感测效果的改进封装方法。

本发明来自于实现能使用工业标准化封装轮廓并产生改进操作的改进辐射传感器器件和封装，能通过如下来实现：将盖帽附着至集成电路芯片，所述芯片的表面上具有辐射传感器，并且盖帽间隔开地覆盖辐射传感器，盖帽和集成电路芯片中的至少一个具有靠近辐射传感器且对将要感测的辐射透明的至少一部分。

然而，在其它实施例中，本发明无需实现所有这些目标并且其权利要求不应当限制于能实现这些目标的结构或方法。

本发明的特点在于一种包括集成电路芯片的辐射传感器器件，并且集成电路芯片的表面上具有辐射传感器。盖帽附着至集成电路芯片并且间隔开地覆盖辐射传感器。盖帽和集成电路芯片中的至少一个具有靠近辐射传感器且对将要感测的辐射透明的至少一个部分。