[发明专利]一种高强度高导电性能Cu-Ag合金的制备方法有效
| 申请号： | 201611240121.9 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN106676314B | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 解国良;王强松;刘冬梅;刘芳;苑伟;张嘉凝 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张文宝 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高导电性能 合金 制备 国际退火铜标准 过饱和固溶体 制备技术领域 电导率 半固态铸造 铜合金材料 高温低温 规格制品 合金时效 显微组织 铸态组织 组合时效 析出相 多向 固液 双相 细化 铸态 屈服 锻造 凝固 | ||
【权利要求书】：
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