[发明专利]一种PCB背钻工艺在审
| 申请号： | 201611241731.0 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106714458A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张琳;赵守江;赵乾龙;赵小龙;张岐;赵守波;展春雷;姜广彪;张雷;胡洪波;张玲 | 申请（专利权）人： | 安徽深泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 236400 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻工 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB背钻工艺，其特征在于：将压合后的PCB板表面钻孔，钻孔中镀铜后，在PCB板表面镀上锡层，镀锡后在钻孔处进行背钻，背钻后在PCB板表面进行蚀刻。
2.根据权利要求1所述的一种PCB背钻工艺，其特征在于：通过锡层的导电性能完成背钻作业。
3.根据权利要求1所述的一种PCB背钻工艺，其特征在于：背钻深度根据压合后PCB板的厚度以及蚀刻线的宽度、相邻蚀刻线间距要求确定。
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