[发明专利]鳍式场效晶体管及其制造方法在审
申请号: | 201611242159.X | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN108257870A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 赵猛 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鳍部 漏极结构 栅极结构 源极结构 鳍式场效晶体管 掺杂区 衬底 刻蚀 暴露 制造 掺杂离子 横向扩散 侧壁 横跨 离子 阻碍 | ||
1.一种鳍式场效晶体管的制造方法,其特征在于,包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成鳍部和栅极结构,所述鳍部成条状,所述栅极结构部分地横跨所述鳍部,所述栅极结构的两侧暴露出部分鳍部;
刻蚀所述栅极结构的所述两侧的至少其中之一暴露出的所述部分鳍部;
对经过刻蚀之后暴露出的所述鳍部的侧壁进行离子注入,以形成掺杂区;以及
形成源极结构和漏极结构,所述源极结构和所述漏极结构分别位于所述鳍部的两侧。
2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述离子注入注入的离子类型与所述鳍式场效晶体管的类型相同。
3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述鳍式场效晶体管为N型,所述离子注入注入的所述离子类型包括砷或者磷,所述离子注入的注入角度为5度~15度,注入深度为3nm~12nm,注入能量为1KeV~6KeV,注入剂量为5e13~1e15。
4.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,所述鳍式场效晶体管为P型,所述离子注入注入的所述离子类型包括硼、氟化硼或者铟,所述离子注入的注入角度为5度~15度,注入深度为3nm~12nm,注入能量为1KeV~6KeV,注入剂量为5e13~1e15。
5.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在刻蚀所述部分鳍部之前,还包括:对所述鳍部进行袋状离子注入和低掺杂注入,以形成低掺杂区。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述袋状离子注入注入的离子类型与所述离子注入注入的离子类型相同。
7.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述袋状离子注入的注入角度为15度~35度,注入深度为10nm~30nm,注入能量为5KeV~15KeV,注入剂量为1e13~1e14。
8.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述衬底上形成鳍部和栅极结构包括:
形成鳍部,所述鳍部成条状;以及
形成部分地横跨所述鳍部的依次堆叠的栅介质层和栅电极层、以及位于所述依次堆叠的栅介质层和栅电极层外侧的侧墙,其中,所述依次堆叠的栅介质层和栅电极层以及所述侧墙构成所述栅极结构。
9.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于,刻蚀所述栅极结构的所述两侧的至少其中之一暴露出的所述部分鳍部包括:刻蚀所述栅极结构的所述两侧暴露出的所述部分鳍部。
10.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于,刻蚀所述栅极结构的所述两侧的至少其中之一暴露出的所述部分鳍部包括:
在所述栅极结构上以及所述栅极结构的所述两侧的其中一侧暴露出的所述部分鳍部上形成掩模层;以及
刻蚀去除所述栅极结构的所述两侧的另一侧暴露出的所述部分鳍部。
11.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在进行所述离子注入之后,还包括退火工艺。
12.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述退火工艺为尖峰退火,所述尖峰退火的温度范围为900摄氏度~1030摄氏度,温度上升速率为250摄氏度每秒~300摄氏度每秒,温度下降速率为250摄氏度每秒~300摄氏度每秒。
13.根据权利要求11所述的制造方法,其特征在于,所述退火工艺为激光退火,所述激光退火的温度范围为1200摄氏度~1300摄氏度,退火时间为10毫秒~60毫秒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造