[发明专利]一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种免清洗铅基高温焊膏，其特征在于：按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；所述的钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；所述的钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂；所述活性剂为氯代水杨酸；所述成膏剂为聚乙醇2000；所述润湿剂为二甲基烷基甜菜碱；所述触变剂为改性氢化蓖麻油；所述溶剂为聚合松香B-140和二乙二醇单丁醚的混合溶液，聚合松香B-140的重量为40～70wt％。

2.一种免清洗铅基高温焊膏的制备方法，包括如下步骤：

(1)钎料合金熔炼：按重量百分比备料，Sn 15.5～16.5wt％、Sb 7.0～8.0wt％、Ag 0.8～1.2wt％，Pb余量，将各组分混合，熔炼得到合金；

(2)钎料合金粉制备：采用真空起雾化法，以高纯氩气作为雾化气体，将步骤(1)制得的合金置于300℃～340℃温度及0.2MPa～0.5MPa的压力条件下，雾化制得合金粉；

(3)钎剂制备：按重量百分比备料，5％～10％的活性剂、5％～10％的成膏剂、20％～30％的润湿剂、5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂，将活性剂、成膏剂、润湿剂和触变剂加至溶剂中，加热至50℃～70℃搅拌，待完全溶解后，混合均匀，静置，制得钎剂；所述活性剂为氯代水杨酸；所述成膏剂为聚乙醇2000；所述润湿剂为二甲基烷基甜菜碱；所述触变剂为改性氢化蓖麻油；所述溶剂为聚合松香B-140和二乙二醇单丁醚的混合溶液，聚合松香B-140的重量为40～70wt％；

(4)焊膏制备：将步骤(2)制得的合金粉和步骤(3)制得的钎剂混合均匀，其中合金粉为85wt％～90wt％，钎剂为10wt％～15wt％，制得免清洗铅基高温焊膏。

3.根据权利要求2所述的免清洗铅基高温焊膏的制备方法，其特征在于：采用中频感应炉进行钎料合金的熔炼。

4.根据权利要求2所述的免清洗铅基高温焊膏的制备方法，其特征在于：将雾化制得的合金粉进行筛分，得到粒度为5μm～25μm的合金粉。