[发明专利]一种制备细晶粒稀土类烧结磁体用合金铸片有效

专利信息
申请号: 201611245318.1 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN108257752B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 朱伟;王谚;王进东;杜飞;钮萼;王湛;饶晓雷;胡伯平 申请(专利权)人: 北京中科三环高技术股份有限公司;天津三环乐喜新材料有限公司
主分类号: H01F1/057 分类号: H01F1/057
代理公司: 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 代理人: 刘国伟;王月春
地址: 100190 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 晶粒 稀土 烧结 磁体 合金
【权利要求书】:

1.一种制备细晶粒稀土类烧结磁体用合金铸片,具有贴辊面和自由面,其特征在于,所述合金铸片内具有R2Fe14B型主相晶粒;所述合金铸片包括R2Fe14B型主相、内嵌于所述晶粒内的晶粒内部富稀土相、以及分布于所述晶粒边界的晶粒边界富稀土相;其中,所述晶粒内部富稀土相的间隔为0.5~3.5μm;

所述晶粒内部具有一次晶轴和二次晶轴;其中,所述二次晶轴基于所述一次晶轴生长而成;

所述一次晶轴短轴方向的宽度L1为1.5~3.5μm;

所述二次晶轴短轴方向的宽度L2为0.5~2μm;

所述一次晶轴和二次晶轴的长轴方向随机分布。

2.根据权利要求1所述的合金铸片,其特征在于,所述合金铸片中包括稀土元素R,添加元素T,铁Fe和硼B;其中,所述R为La、Ce、Pr、Nd、Sm、Tb、Dy、Ho、Sc、Y中的一种或几种;所述T为Co、Ni、Cu、Mn、Cr、Ga、V、Ti、Al、Zr、Nb、Mo、Sn中的一种或几种。

3.根据权利要求2所述的合金铸片,其特征在于,所述合金铸片中B的质量占比为0.85%~1.1%。

4.根据权利要求1所述的合金铸片,其特征在于,沿温度梯度方向截面上,所述晶粒边界具有呈不规则闭合形态分布的富稀土相。

5.根据权利要求1所述的合金铸片,其特征在于,由所述贴辊面至所述自由面,所述富稀土相未呈贯穿式生长状态。

6.根据权利要求1所述的合金铸片,其特征在于,所述二次晶轴间富稀土相呈短直线或断续虚线状分布。

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