[发明专利]散热装置在审
申请号: | 201611245377.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN108260321A | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 王嫚君;何瑞峰 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧盖 壳体 容置空间 收拢位置 产生件 风流 开启位置 入风口 散热装置 出风口 活动连接 壳体旋转 发热源 连动 容置 移动 连通 覆盖 申请 | ||
本申请公开了一种散热装置,其包含壳体、侧盖及风流产生件。壳体具有彼此连通的容置空间及出风口。侧盖覆盖容置空间且侧盖的第一侧活动连接于壳体接近出风口处。容置空间用以容置发热源。侧盖可相对于壳体旋转而具有当侧盖的第二侧相对接近于壳体时的收拢位置及当此第二侧相对远离于壳体时的开启位置。第二侧与壳体之间形成有入风口。侧盖位于收拢位置时的入风口的尺寸小于侧盖位于开启位置时的入风口的尺寸。风流产生件设置于侧盖的第二侧。侧盖在收拢位置时,风流产生件位于容置空间之内。侧盖自收拢位置朝向开启位置移动时,风流产生件受到侧盖的连动而移动。
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别涉及一种使用风流产生件的散热装置。
背景技术
一般而言,电子装置中通常会具有发热源。此发热源可例如为中央处理器等电子元件。电子装置在运作时,电子元件的温度通常会升高。当电子元件的温度过高时,电子元件的寿命及稳定性可能会受到影响,故需要逸散电子元件所产生的热能。
目前电子装置中,通常在壳体上设计出风口及入风口。通过出风口及入风口所发生的自然对流的现象,逸散电子元件所产生的热能。然而,现今对于电子装置的运算速度及运算量的需求愈来愈大,电子元件在单位时间所产生的热能也越来越多。目前电子装置的自然对流的散热方式很可能不足以及时散热,因而使得电子元件的温度容易过高,进而可能影响电子元件的寿命及稳定性。
发明内容
本发明的目的在于提出一种散热装置,用以提升散热效率,其能够及时逸散发热源所产生的热能,降低发热源的温度,进而能够确保发热源的寿命及稳定性。
本发明的一实施例提出一种散热装置,用以逸散发热源所产生的热能。散热装置包含壳体、侧盖及风流产生件。壳体具有容置空间及出风口。出风口开设于壳体,且出风口与容置空间彼此连通。容置空间用以容置发热源。侧盖具有相对的第一侧及第二侧。侧盖覆盖容置空间且第一侧活动连接于壳体接近出风口处。侧盖可相对于壳体旋转而具有当第二侧相对接近于壳体时的收拢位置及当第二侧相对远离于壳体时的开启位置。第二侧与壳体之间形成有入风口。侧盖位于收拢位置时的入风口的尺寸小于侧盖位于开启位置时的入风口的尺寸。风流产生件设置于侧盖的第二侧。侧盖在收拢位置时,风流产生件位于容置空间之内。侧盖自收拢位置朝向开启位置移动时,风流产生件受到侧盖的连动而移动。
根据本发明的一实施例的散热装置,可通过可旋转的侧盖而调整入风口的尺寸,以提升风流的入风量。而且,还可通过风流产生件提供主动散热用的风流,而能够及时逸散发热源所产生的热能,降低发热源的温度,进而能够确保发热源的寿命及稳定性。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1绘示依照本发明的一实施例的散热装置的立体示意图;
图2绘示图1的散热装置的侧盖位于收拢位置时的侧视剖视示意图;
图3绘示图1的散热装置的侧盖位于收拢位置及开启位置之间时的侧视剖视示意图;
图4绘示图1的散热装置的侧盖位于开启位置时的侧视剖视示意图;
图5绘示依照本发明的另一实施例的散热装置的侧盖位于收拢位置时的侧视剖视示意图;
图6绘示图5的散热装置的侧盖位于收拢位置及开启位置之间时的侧视剖视示意图;
图7绘示图5的散热装置的侧盖位于开启位置时的侧视剖视示意图;
图8绘示依照本发明的另一实施例的散热装置的侧盖位于收拢位置时的侧视剖视示意图;
图9绘示图8的散热装置的侧盖位于开启位置时的侧视剖视示意图。
其中,附图标记
10、20、30 散热装置
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