[发明专利]一种基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置

权利要求书

1.一种基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置,其特征在于：包括封装壳体（1）、陶瓷基座（2）、蓝宝石光纤（4）和振动敏感片（3），陶瓷基座（2）固设于封装壳体（1）内，陶瓷基座（2）的上端面上设有方形的固定凹槽（21），振动敏感片（3）嵌设于固定凹槽（21）的上端开口内；所述陶瓷基座（2）的下端设有贯通固定凹槽（21）的中心通孔（22），蓝宝石光纤（4）穿设于中心通孔（22）内且蓝宝石光纤（4）的上端面与振动敏感片（3）间隔设置构成光纤F-P谐振腔；

所述振动敏感片（3）为碳化硅基材采用MEMS工艺制备的四悬臂结构，振动敏感片（3）与固定凹槽（21）上端口之间粘接有耐高温无机胶。

2.根据权利要求1所述的基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置，其特征在于：所述中心通孔（22）内设有光学校准器（23），陶瓷基座（2）上设有陶瓷螺钉（24），陶瓷螺钉（24）横向穿入陶瓷基座（2）且与光学校准器（23）固定连接；所述蓝宝石光纤（4）的上端穿设于光学校准器（23）内。

3.根据权利要求1所述的基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置，其特征在于：还包括宽带光源（41）、耦合器（42）、快速调Q光学信号解调单元（43）和处理终端（44），所述耦合器（42）的三个端子上均连接有石英光纤（45），且其中两条石英光纤（45）分别与宽带光源（41）和快速调Q光学信号解调单元（43）连接，快速调Q光学信号解调单元（43）通过数据线与处理终端（44）连接，所述耦合器（42）另一个端子上的石英光纤（45）与蓝宝石光纤（4）下端熔接。

4.根据权利要求1所述的基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置，其特征在于：所述封装壳体（1）包括底板（11），底板（11）上设有中空的封盖（12），底板（11）内侧面上设有封装基座（13），陶瓷基座（2）嵌装在封装基座（13）上且与其固定连接，底板（11）上设有与中心通孔（22）连通的穿线通孔（14）。

5.根据权利要求4所述的基于碳化硅光纤F-P谐振腔的振动加速度传感装置，其特征在于：所述封装壳体（1）的外侧设有金属基座（15），且金属基座（15）与底板（11）之间连接有陶瓷连杆（16）。