[发明专利]一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611247766.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106695162A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 刘东枭 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微电子 行业 焊料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于微电子行业的无铅焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下组分组成：Bi16～18％、Cu0.3～0.8％、Fe0.1～0.3％、Zn0.1～0.3％、Sb0.1～0.3％、余量为Sn。
2.根据权利要求1所述的一种用于微电子行业的无铅焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下组分组成：Bi17～18％、Cu0.4～0.6％、Fe0.1～0.3％、Zn0.1～0.3％、Sb0.1～0.3％、余量为Sn。
3.一种权利要求1或2所述的用于微电子行业的无铅焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)按配比称取Sn、Bi和Cu，置于真空熔炼炉中，制备SnBiCu中间合金；
(2)将已制备的SnBiCu中间合金、Fe、Zn和Sb加入真空熔炼炉中，在SnBiCu中间合金的表面覆盖防氧化溶剂，将合金加热至200～350℃，保温10～20min，除掉表面氧化渣，浇注于模具中制成合金锭坯，并根据工艺要求进一步加工成丝、条、片状产品。
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