[发明专利]一种散热模组及电器设备

说明书

本发明提供一种散热模组及电器设备，该电器设备包括：壳体，具有第一外表面、内部空间及第一开口，该第一开口连通该第一外表面与该内部空间；发热单元，位于该壳体的该内部空间；以及散热模组,包括：导热管；吸热块，连接于该导热管的第一端；以及散热片，连接于该导热管的第二端；其中，该散热片固设于该壳体的该第一外表面，于安装时，借由该导热管的形变以将该吸热块自该壳体的第一开口对应该发热单元固定于该内部空间。借此，以方便组装且散热效果稳定。

技术领域

本发明涉及散热模组领域及电器设备，尤其涉及一种电器设备散热模组的组装结构改进。

背景技术

一般低功耗小型电器设备(如电脑)可做到无风扇设计，常见方式为在中央处理器(Central Processing Unit,CPU)加大型的散热片，并在机壳开设大量通气孔，借被动热对流方式散热，但实际操作中，因机壳的外观和功能限制，机壳上开孔面积比例有限，故多用于CPU耗电10W以下的电器设备。

现有设计中，参见图1，散热结构在设计时，考虑到要将热量传导至壳体1a外表面，为确保中央处理器4a和散热块2a的导热膏(或者导热垫)22a之间能保持持续压紧状态，需借由固定装置3a将主板5a与外壳1a相对锁固，，因一般主板5a上有很多接头，组装时需先把接头全接妥，再将主板5a反过来往壳体1a上锁紧固定,此方式会增加组装程序的麻烦。

再请参见图2，将主板5a固定于壳体1a的下壳体12a，于金属制成的上壳体11a朝向中央处理器4a设置有凸起22b以传递中央处理器4a的热量，而这种组装方式，使得中央处理器4a与凸起22b之间的缝隙间距难以控制，只能使用较厚的导热垫来形成凸起22b以吸收组装公差，较厚的该导热垫会造成导热效能降低，且在长期使用后，该导热垫发生硬化还是可能产生缝隙，影响导热效果。或者参见图3，在壳体1a与凸起22b之间设置导热管23a，同样存在组装公差需要克服的问题。

因此，有必要设计一种新型的散热模组及电器设备，以克服上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热模组及电器设备，其能够方便组装且散热效果稳定。

为达到上述目的，本发明提供了一种电器设备，该电器设备包括：壳体，具有第一外表面、内部空间及第一开口，该第一开口连通该第一外表面与该内部空间；发热单元，位于该壳体的该内部空间；以及散热模组,包括：导热管；吸热块，连接于该导热管的第一端；以及散热片，连接于该导热管的第二端；其中，该散热片固设于该壳体的该第一外表面，于安装时，借由该导热管的形变以将该吸热块自该壳体的第一开口对应该发热单元固定于该内部空间。

较佳的，该电器设备还包括锁固元件，于安装时，可于该第一开口处操作，借由该锁固元件将该吸热块相对该发热单元固定，该发热单元的热量可自该吸热块经由该导热管传递至该散热片。

较佳的，该壳体具有上壳体及下壳体，该上壳体具有该第一外表面，当将该上壳体对应该下壳体组装时，该第一开口正对该发热单元。

较佳的，该电器设备还包括护盖，该护盖设置于该第一外表面并遮蔽该第一开口。

较佳的，该散热片具有多个鳍片及散热基板，该散热基板的一面设置于该第一外表面，该散热基板的另一面设置有该多个鳍片。

较佳的，该吸热块贴紧该发热单元或者该吸热块与该发热单元具有间隙。

较佳的，该吸热块由金属材料制成。

较佳的，该导热管的该第一端埋设于该吸热块中,该导热管的该第二端埋设于该散热片中。

较佳的，该导热管具有多个。