[发明专利]一种金基软焊料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611249342.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106695163A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 虞迎兵;刘东枭 | 申请（专利权）人： | 安徽华众焊业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C1/03 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人： | 郑自群 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金基软 焊料 及其 制备 方法 | ||
1.一种金基软焊料，其特征在于，按质量百分比计由以下原料制成：Au8～12％、Si 1～3％、Ge 10～15％、Ni 0.1～0.8％、Sb：0.3～0.8％、P0.001～0.003％、S0.001～0.003％、Fe 0.01～0.05％、Al 0.01～0.05％、余量为Sn和不可避免的杂质。
2.根据权利要求1所述的一种金基软焊料，其特征在于，按重量百分比计由以下原料制成：Au9～11％、Si 1～3％、Ge 12～14％、Ni 0.3～0.6％、Sb：0.4～0.6％、P0.002％、S 0.002％、Fe 0.02～0.04％、Al 0.02～0.04％、余量为Sn和不可避免的杂质。
3.一种权利要求1或2所述的一种金基软焊料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)称取P和一半质量的Sn置于真空熔炼炉中，盖好炉盖，启动真空泵使炉腔内形成负压，真空度为-0.2MPa再接通加热电源，给炉内物料加热，到500-580℃，保持3小时后停止加热，待炉内物料降温到400℃-450℃时，打开炉盖，对物料进行搅拌，搅拌速度60转/分钟，搅拌0.5小时，待温度降到380-400℃时，浇铸成条状的Sn-P中间合金；
(2)按重量比例称取S和一半质量的Sn，然后将两者放入石墨坩埚，在其上覆盖保护熔盐，将坩埚置于熔炼炉中，在500-800℃的温度下保温30-90分钟，搅拌均匀后浇铸，得Sn-S中间合金；
(3)将已制备的Sn-P中间合金、Sn-S中间合金、Au、Si、Ge、Ni、Sb、和S石墨坩埚中，在其上覆盖保护熔盐，将坩埚置于熔炼炉中，在450-500℃温度下保温30-60分钟，搅拌均匀后浇铸成锭，即得所需的金基软焊料。
4.根据权利要求3所述的一种金基软焊料的制备方法，其特征在于，所述所述的保护熔盐取KCl与LiCl的混合物。
5.根据权利要求4所述的一种金基软焊料的制备方法，其特征在于，所述KCl与所述LiCl的质量比为(2.0-2.5)：1。
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