[发明专利]LED封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：

正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；

齐纳管芯片，所述齐纳管芯片的正、负极分别与所述正极板、负极板电性连接；

LED芯片，所述LED芯片的正、负电极分别与所述正极板、负极板电性连接；

注塑体，所述注塑体注塑成型于所述正极板和负极板，所述正极板和所述负极板通过所述注塑体固定在一起，所述注塑体形成有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；

荧光胶，所述荧光胶填充于所述容置槽内并覆盖所述LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述正极板和负极板相对的一侧分别设置有台阶，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述正极板和负极板的台阶上并且正、负极通过导电银胶分别与所述正极板、负极板电性连接，所述齐纳管芯片与所述LED芯片并联。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述齐纳管芯片通过导电银胶固定于所述正极板且与所述正极板电性连接，所述齐纳管芯片的负极通过导线与所述负极板电性连接，所述LED芯片设置在所述负极板上，所述LED芯片的正、负极分别通过导线与所述正极板、负极板电性连接，所述齐纳管芯片与所述LED芯片并联。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述正极板和所述负极板的底部均暴露于所述注塑体。

5.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括中空且绝缘的连接架，所述正极板和所述负极板一体成型于所述连接架相对的内侧。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述连接架、正极板、负极板三者的厚度相等。

7.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述台阶设置在所述正极板和所述负极板背面相对的两侧，所述LED芯片设置在所述正极板和所述负极板的正面。

8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述注塑体为挡光注塑体。

9.一种LED封装结构的制作方法，其特征在于，步骤包括：

提供正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；

在所述正极板和负极板上分别点上银胶并分别形成第一银胶区，再在正极板和负极板的第一银胶区贴上齐纳管芯片，使所述齐纳管芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接；

在所述正极板和负极板上分别点上银胶并形成第二银胶区，再在正极板和负极板的第二银胶区贴上LED芯片，使所述LED芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接，之后再烘烤，使所述齐纳管芯片和LED芯片固定于正极板和负极板上，得到LED封装结构半成品；

注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使所述正极板和所述负极板固定在一起，注塑后形成的注塑体具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；

点荧光胶：在所述容置槽内填充荧光胶，之后再烘烤，制得LED封装结构成品。

10.一种LED封装结构的制作方法，其特征在于，步骤包括：

提供正极板和负极板，所述正极板和负极板间隔设置；

在所述正极板上点上银胶并形成银胶区，将齐纳管芯片贴到银胶区贴，使所述齐纳管芯片的一个电极与正极板电性连接；

在所述负极板上点上绝缘胶并形成绝缘胶区，将LED芯片贴到绝缘胶区，之后再烘烤，使所述齐纳管芯片和LED芯片分别固定于正极板和负极板上，得到LED封装结构半成品；

用导线将所述齐纳管芯片的另一个电极与负极板电性连接；

用导线将所述LED芯片的正、负极分别与正极板和负极板电性连接，使所述LED芯片与所述齐纳管并联；

注塑：对LED封装结构半成品进行注塑，使所述正极板和所述负极板固定在一起，注塑后形成的注塑体具有容置槽，所述LED芯片位于所述容置槽内，所述齐纳管芯片完全位于所述注塑体内；

点荧光胶：在所述容置槽内填充荧光胶，之后再烘烤，制得LED封装结构成品。