[发明专利]发光按键及包含发光按键的发光键盘有效
申请号: | 201611250588.1 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN106783308B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 何信政;陈志宏;许文明;张景川 | 申请(专利权)人: | 苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H13/83 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215011 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 按键 包含 键盘 | ||
本发明揭露一种发光按键及包含发光按键的发光键盘。本发明的发光按键包含具有透光区域的键帽、软性电路层以及至少一个发光二极管裸晶。软性电路层包含可挠性绝缘膜以及形成在可挠性绝缘膜的上表面上的至少一对引脚。每一个发光二极管裸晶对应该至少一对引脚中的一对引脚并且包含一对焊垫。每一个发光二极管裸晶固定在软性电路层上且其一对焊垫与其对应的一对引脚形成电性连接。每一个发光二极管裸晶所发射的光线照射按键的透光区域。
技术领域
本发明关于一种发光按键及包含发光按键的发光键盘,并且特别是关于不采用已封装的发光二极管元件而改采用发光二极管裸晶(light-emitting diode die)的发光按键及包含发光按键的发光键盘。
背景技术
发光键盘已为市面上常见的输入周边装置。现行用于发光键盘的背光装置,有些先前技术是将数量不少的光源一般为发光二极管,沿导光板的长侧边或短侧边排列。另有些先前技术其导光板具有贯穿的开口,并将光源置于导光板的开口内。然而,为了避免背光装置远离光源处可能会有暗区发生此先前技术不仅采用的光源数量较多,并且须采用大功率的发光二极管。
上述先前技术所采用的发光二极管皆为已封装的元件,具有一定的高度。所以,上述先前技术用于发光键盘的背光装置不利于发光键盘进一步薄型化的要求。
此外,上述先前技术用于发光键盘的背光装置目前仅见发射单一色光的发光二极管。所以,无法针对单个发光按键或发光键盘的区域的色光执行程式化,也就是单个发光按键的色光可变化,或发光键盘的不同区域发出不同色光。
发明内容
因此,本发明所欲解决的技术问题之一在于提供一种采用发光二极管裸晶的发光按键及包含发光按键的发光键盘。藉此,本发明的发光按键以及发光键盘可以进一步薄型化并且发光所需功耗较小。甚至,本发明的发光按键的色光可变化,或本发明的发光键盘的不同区域发出不同色光。
本发明的较佳具体实施例的发光按键包含底板、键帽、开关膜层、软性电路层、至少一个发光二极管裸晶以及至少一个保护盖。键帽具有透光区域,并且能上下移动地连接于底板的上方,致使键帽相对于底板于未按压位置与按压位置之间移动。开关膜层安置于底板上。开关膜层包含开关。当键帽移动至按压位置时,开关被致动触发。软性电路层设置于底板的上方或下方。软性电路层包含可挠性绝缘膜以及形成在可挠性绝缘膜的第一上表面上的至少一对引脚。每一个发光二极管裸晶对应至少一对引脚中的一对引脚,并且包含一对焊垫。每一个发光二极管裸晶固定在软性电路层上,并且其该一对焊垫与其对应的该一对引脚形成电性连接。每一个保护盖对应一个发光二极管裸晶。每一个保护盖形成在软性电路层上,并且覆盖其对应的发光二极管裸晶。每一个发光二极管裸晶所发射的第一光线照射透光区域。
进一步,本发明的较佳具体实施例的发光按键还包含调光膜片。调光膜片设置在软性电路层上。
于一具体实施例中,调光膜片增亮膜片或扩散膜片。
于一具体实施例中,该调光膜片包含至少一个镜头部,每一个镜头部对应一个发光二极管裸晶并且在其对应的发光二极管裸晶的上方。
进一步,本发明之较佳具体实施例的发光按键还包含第一荧光粉层。第一荧光粉层形成在键帽的底表面上。第一光线照射第一荧光粉层,经第一荧光粉层降频转换成第二光线。
于一具体实施例中,该第一光线为不可见光,该第二光线为可见光。
进一步,本发明的较佳具体实施例的发光按键还包含多个反光体。每一个反光体对应一个发光二极管裸晶。每一个反光体形成在软性电路层上,并且环绕其对应的一个发光二极管裸晶,用以反射其对应的发光二极管裸晶所发射之第一光线。
于一具体实施例中,还包含多个吸光体,每一个吸光体对应一个发光二极管裸晶,每一个吸光体形成在该软性电路层上并且环绕其对应的发光二极管裸晶,并用以吸收其对应的发光二极管裸晶所发射的该第一光线。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司,未经苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611250588.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。