[发明专利]一种半导体封装用高粘接环氧塑封料有效
| 申请号： | 201611252886.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106674911B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 王善学;李刚;卢绪奎;李海亮;周洪涛;徐伟 | 申请（专利权）人： | 科化新材料泰州有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/00;C08L91/06;C08L83/08;C08K13/02;C08K5/3445;C08K3/36;C08K5/5435;C08K3/38;C08K5/18 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 用高粘接环氧 塑封 | ||
【权利要求书】：
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