[发明专利]封装件及其形成方法

权利要求书

1.一种封装件，包括：

传感器管芯；

密封材料，将所述传感器管芯密封在所述密封材料中，其中，所述密封材料的顶面与所述传感器管芯的顶面共面或高于所述传感器管芯的顶面；

多个感测电极，位于所述传感器管芯和所述密封材料上方，其中，所述多个感测电极布置为多个行和列，并且所述多个感测电极一一对应地电连接至所述传感器管芯的多个金属柱，所述多个金属柱通过金属焊盘电连接至所述传感器管芯中的晶体管；

再分布线，与所述多个感测电极在相同的水平处；以及

第一介电层，覆盖所述多个感测电极和所述再分布线；

玻璃板，设置在所述第一介电层上，所述传感器管芯构造成检测所述多个感测电极和位于所述玻璃板上的对象之间的电容值，所述多个感测电极和所述传感器管芯的电路之间的距离达到所述金属焊盘和所述电路之间的距离的三倍或更大。

2.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

第二介电层，位于所述传感器管芯和所述密封材料上方并且接触所述传感器管芯和所述密封材料，其中，所述第二介电层位于所述多个感测电极的下面；以及

多个通孔，位于所述第二介电层中，其中，所述多个通孔将所述多个感测电极电连接至所述传感器管芯。

3.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

底部填充物，位于所述传感器管芯上方并且接触所述传感器管芯，其中，所述底部填充物密封在所述密封材料中；以及

多个焊料区，位于所述底部填充物中，其中，多个焊料区将所述多个感测电极电连接至所述传感器管芯。

4.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

贯通孔，穿透所述密封材料，其中，所述再分布线电连接至所述贯通孔。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述多个感测电极的每个与所述多个金属柱中的对应的所述金属柱重叠，在所述封装件的顶视图中，所述多个感测电极和所述多个金属柱均布置为具有重复图案的布局。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述多个感测电极的一些越过所述传感器管芯的边缘横向延伸。

7.根据权利要求1所述的封装件，还包括：

粘合剂，位于所述第一介电层上方并且接触所述第一介电层，所述玻璃板附接至所述粘合剂。

8.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述密封材料包括模塑料。

9.根据权利要求1所述的封装件，还包括管芯附接膜，位于所述传感器管芯下面并且接触所述传感器管芯，其中，所述管芯附接膜的底面与所述密封材料的底面共面。

10.一种封装件，包括：

传感器管芯，包括位于所述传感器管芯的顶面处的多个金属柱，所述多个金属柱通过金属焊盘电连接至所述传感器管芯中的晶体管；

密封材料，将所述传感器管芯密封在所述密封材料中，其中，所述密封材料的顶面与所述传感器管芯的顶面共面；

第一介电层，位于所述传感器管芯和所述密封材料两者上方并且接触所述传感器管芯和所述密封材料两者；

多个通孔，位于所述第一介电层中；

感测电极阵列，位于所述密封材料上方，其中，所述感测电极阵列包括通过所述多个通孔的一个一一对应地电连接至所述多个金属柱的多个感测电极；

再分布线，与所述多个感测电极在相同的水平处；以及

第二介电层，具有位于所述感测电极阵列和所述再分布线上方的上部；

玻璃板，设置在所述第二介电层上方，所述传感器管芯构造成检测所述多个感测电极和位于所述玻璃板上的对象之间的电容值，所述多个感测电极和所述传感器管芯的电路之间的距离达到所述金属焊盘和所述电路之间的距离的三倍或更大。

11.根据权利要求10所述的封装件，其中，所述第二介电层还包括下部，并且所述感测电极阵列位于所述第二介电层的所述下部中。