[发明专利]远距离传感器的封装结构及其封装方法

说明书

一种远距离传感器的封装结构，包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一封盖，基板具有一承载面，发光芯片与该感测芯片是相互分离地设置于承载面，二封装胶体是分别包覆发光芯片以及感测芯片并且彼此分离，封盖设置于承载面以及各封装胶体之上，并且通过黏性胶体固接于承载面以及各封装胶体，封盖设有一光发射孔以及一光接收孔，光发射孔以及光接收孔分别位于发光芯片以及感测芯片上方。

技术领域

本发明是与封装结构有关，特别是指一种远距离传感器的封装结构及其封装方法。

背景技术

已知的远距离传感器封装结构是在一基板上设置一发光芯片及一感测芯片，接着经由模压工艺(Molding)将二封装胶体分别包覆该发光芯片及该感测芯片，同时在各该封装胶体顶面形成一半球状透镜部以对应该发光芯片及该感测芯片，最后同样经由模压工艺将一封盖设置于该基板及各该封装胶体上方以完成整个封装流程，值得一提的是，该封盖通常会开没一光发射孔以及一光接收孔分别用以容纳各该透镜部。

惟，此种经由二次模压工艺形成各该封装胶体以及该封盖的方式，该封盖与各该封装胶体及该基板之间的结合性较差，并且，此种利用模压工艺形成该封盖的方式，因为模压模具无法接近各该透镜部，因此该封盖较无法贴近各该透镜部，使得远距离传感器的感测距离较短，因此，现有的远距离传感器封装结构以及其封装方法仍有其缺点，而有待改进。

发明内容

综合上述说明，本发明的主要目的是在于提供一种远距离传感器的封装结构，其具有封装材料结合性较佳并且感测的距离较远的优点。

该远距离传感器的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一封盖，该基板具有一承载面，该发光芯片与该感测芯片是相互分离地设置于该承载面，该二封装胶体是分别包覆该发光芯片以及该感测芯片并且彼此分离，该封盖设置于该承载面以及各该封装胶体之上，并且通过黏性胶体固接于该承载面以及各该封装胶体，该封盖设有一光发射孔以及一光接收孔，该光发射孔以及该光接收孔分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方。

由此，该封盖可通过黏性胶体固接于该承载面以及各该封装胶体，提升了封装结构的材料结合度。

本发明的次要目的是在于提供一种远距离传感器的封装方法，包含下列步骤：

(a)提供一基板，并将一发光芯片以及一感测芯片相互分离地设置于该基板的承载面；

(b)将二封装胶体分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，并同时将各该封装胶体相互分离；以及

(c)将一预先成型的封盖设置于该基板的承载面以及各该封装胶体上方，并通过黏性胶体将该封盖固接于该基板的承载面以及各该封装胶体。

较佳地，于步骤(b)中，是利用模压(Molding)的方式将二封装胶体分别包覆该发光芯片以及该感测芯片。

由此，由于该封盖是为预先成型，可直接通过黏性胶体黏贴并固接于各该封装胶体以及该承载面，并且可克服已知技术是利用两次模压分别形成封装胶体以及封盖，导致封盖无法接近封装胶体进而降低感测距离的缺点。

有关本发明所提供的详细构造、特点，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域中具有通常知识者应能了解，所述详细说明以及实施本发明所列举的特定实施例，仅是用于说明本发明，并非用以限制本发明的专利申请范围。

附图说明

为进一步说明本发明的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：

图1为本发明第一较佳实施例的俯视图。

图2为图1的2-2剖线剖视图。

图3为本发明第二较佳实施例的剖视图。

图4A-图4D为本发明第一较佳实施例的制造流程图。