[发明专利]一种经皮给药膏贴的生产系统

权利要求书

1.一种经皮给药膏贴的生产系统，包括第一放卷装置、供胶装置、涂布装置、第二放卷装置、复合装置、打孔装置和收卷装置，第一放卷装置用于存放防粘基材并向复合装置释放防粘基材，涂布装置用于在复合装置与第一放卷装置之间的防粘基材上涂覆膏药，供胶装置用于搅拌膏药并向涂布装置供应膏药，第二放卷装置用于存放膏药基材并向复合装置释放膏药基材，复合装置用于将涂覆有膏药的防粘基材与膏药基材进行复合形成连续输送的膏贴，收卷装置用于卷储膏贴，打孔装置用于在复合装置与收卷装置之间膏贴的膏药基材上打孔。

2.根据权利要求1所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：还包括设置在所述收卷装置输入侧用于分切膏贴的分切机构，所述收卷装置设置有两组收卷机构分别用于卷储分切后的膏贴。

3.根据权利要求2所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：所述收卷机构为双轴收卷机构，并在收卷机构的输入侧设置有断接料装置，断接料装置具有用于切割膏贴的切割机构，该切割机构包括沿膏贴宽度方向延伸布置的直线模组、设置在直线模组上被直线模组驱动的电机和设置在电机上的特氟龙圆切片。

4.根据权利要求2所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：所述分切机构包括机架、可转动设置在机架上的刀垫辊、沿刀垫辊轴向间隔布置在机架上的多个切刀机构，每个切刀机构包括气压圆刀和工业刀片，气压圆刀与工业刀片之间通过连接臂相互连接。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：还包括用于调节所述防粘基材张力的第一张力调节机构和用于调节所述膏药基材张力的第二张力调节机构。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：所述供胶装置包括螺杆挤出机和齿轮泵计量装置，螺杆挤出机用于搅拌并输出膏药，输出的膏药经过齿轮泵计量装置向涂布装置定量供应膏药。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：所述打孔装置为激光打孔装置。

8.根据权利要求1或2或3或4所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：所述第一、第二放卷装置为双轴放卷装置。

9.根据权利要求1或2或3或4所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：所述第一、第二放卷装置的输出侧均设置有断接料装置，第二放卷装置的断接料装置具有用于切割膏药基材的切割机构，该切割机构包括沿膏药基材宽度方向延伸布置的直线模组、设置在直线模组上被直线模组驱动的电机和设置在电机上的特氟龙圆切片。

10.根据权利要求1或2或3或4所述的一种经皮给药膏贴的生产系统，其特征在于：所述涂布装置的输出侧设置有用于检测膏药涂覆厚度的X射线测厚装置，所述涂布装置设置有局部调节涂胶量的调节装置。