[发明专利]基于3DAOI及AXI的PCBA检测方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板组装检测领域，特别是涉及一种基于3D AOI及AXI的PCBA检测方法及系统。

背景技术

随着电子制造行业的发展，原有2D AOI已经无法满足行业需求，3D AOI(自动光学检测仪)和AXI(自动X-Ray检测机)近几年应运而生，在行业内基本上已经全面使用。目前市场上使用的3D AOI和AXI的主要检测程式制作无外乎两个方法：1.将已经组装好器件的PCBA板放到机器上进行扫描，将其作为检测标准；2.读入带有元件名和坐标的文件及BOM(物料清单)，再逐个元件创建3D模型数据设置检测算法。

以上两种方法的缺点如下：

第一种、可以说是简单的3D AOI、AXI检测方法，并不能适应正常生产的要求，元件信息等都无法获得，检测只是一个黑盒子，不能满足工业追溯的标准。

第二种、需要花费大量的时间编程，并占用机器的在编程，极大浪费了机器的利用率，显然不适合智能制造的发展要求。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种基于3D AOI及AXI的PCBA检测方法及系统，用于解决现有技术中获取的检测信息不完整且检测效率低下的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种基于3D AOI及AXI的PCBA检测方法，包括：预先在一元件实物数据库中配置图形数据；其中，所述图形数据至少包括元件本体数据和引脚数据；通过PCB设计软件输入设计数据，且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据；对生成的所述CAD数据进行转化，生成3D基础图形数据以生成3D实物模型；从所述设计数据中提取BOM信息，根据所述BOM信息从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据，如果搜索到，则根据所述图形数据生成3D实物模型；如果没有搜索到，则根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型；将生成的所述3D实物模型以及所述CAD数据进行合并，产生标准的3D检测原型数据以输出至3D AOI及AXI进行检测。

于本发明一具体实施例中，根据所述BOM信息中包括的关键信息，从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据；所述关键信息包括以下中的一种或多种：元件名、指定物料编码、和通用物料编码。

于本发明一具体实施例中，所述根据获取的创建数据生成对应的图像数据的步骤包括：根据获取的包含元件的长度、宽度、厚度的创建数据生成所述图像数据。

于本发明一具体实施例中，对生成的所述CAD数据进行转化，生成3D基础图形数据的过程包括以下步骤：根据所述设计数据中PCB板的厚度，将所述厚度平均到每一层PCB上。

于本发明一具体实施例中，预先在一元件实物数据库中配置图形数据的方式包括：从预设的已有元件库中提取所述图形数据；和/或根据获取的封装信息和物料编码创建所述图形数据。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种基于3D AOI及AXI的PCBA检测系统，包括：元件3D实物模型数据库，用以预先在一元件实物数据库中配置图形数据；其中，所述图形数据至少包括元件本体数据和引脚数据；数据输入模块，用以通过PCB设计软件输入设计数据，且根据设计数据获得关于PCB的CAD数据；基础数据转化模块，用以对生成的所述CAD数据进行转化，生成3D基础图形数据以生成3D实物模型；搜索模块，用以从所述设计数据中提取BOM信息，根据所述BOM信息从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据，如果搜索到，则根据所述图形数据生成3D实物模型；3D实物模型创建模块，用以在所述搜索模块没有搜索到匹配的图形数据时，根据获取的创建数据生成对应的图像数据以生成3D实物模型；3D检测原型数据生成模块，用以将生成的所述3D实物模型以及所述CAD数据进行合并，产生标准的3D检测原型数据以输出至3D AOI及AXI进行检测。

于本发明一具体实施例中，根据所述BOM信息中包括的关键信息，从所述元件实物数据库中搜索相匹配的图形数据；所述关键信息包括以下中的一种或多种：元件名、指定物料编码、和通用物料编码。

于本发明一具体实施例中，所述3D实物模型创建模块根据获取的创建数据生成对应的图像数据的方式包括：根据获取的包含元件的长度、宽度、厚度的创建数据生成所述图像数据。

于本发明一具体实施例中，所述基础数据转化模块对生成的所述CAD数据进行转化，生成3D基础图形数据的过程包括：根据所述设计数据中PCB板的厚度，将所述厚度平均到每一层PCB上。