[发明专利]一种双层腔合路器及其耦合装置

说明书

本发明提供一种双层腔合路器及其耦合装置，双层腔合路器包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔，以及耦合装置，所述耦合装置包括靠近公共端口的隔板上谐振柱台和设于耦合孔处耦合棒，耦合棒一端安插于谐振柱台与公共端口相对的一侧的过孔，另一端连接公共端口。本发明的技术方案只需要一个耦合棒插入过孔，满足现阶段大部分频段合路需求，并且无需焊接，减少了腔体的非线性因素，更有利于腔体的小型化和简单化设计，而且不会增加插损。

技术领域

本发明涉及通信射频器件领域，尤其涉及一种双层腔合路器及其耦合装置。

背景技术

在现代移动通信技术中，微波滤波器构成的微波器件已经成为了必不可少的重要组成部分，其中金属腔体滤波器由于其电磁屏蔽性好、结构紧凑、通带内插损低、体积小和功率容量高，通带带宽宽，易于批量加工、生产等优点，长期以来一直是移动通信系统基站发射滤波器和室内信号分布系统的首选品种。

微波腔体合路器由多路滤波器构成，当通带较多时采用双面布腔方式有利于器件小型化。采用双层腔的合路器，其公共端口通常为上下两层多个通路共用一个接头，其实现形式是产品设计的难点。传统的设计是在一个接头上焊接两根线，其中一根连接上层通路的第一个谐振腔，另一根线则连接下层通路的第一个谐振腔，从而达到耦合上下两层通路的效果，或者在腔体上下两个通路的第一个谐振腔的中间位置增加一个公共谐振腔，利用一个共腔同时耦合上下两层，或者是一部分通路采用电容式耦合，一部分采用直接馈电耦合。

在专利CN102623778A中介绍了第一种耦合形式，其端口需要焊接两根焊线(一根焊接上层谐振腔，另一根焊接下层谐振腔)，费时费力，而且焊点多必然增加了腔体的非线性因素，并且焊接端口上下可实现的带宽分别只有200MHz左右。

在专利CN204130675U中，采用的形式为一面是盘耦合，另一面从盘上面搭一根线焊接，此种端口装配复杂，而且有焊点，也会增加腔体的非线性因素，并且此种结构所实现的带宽只有200MHz，不能满足带宽需求。

而采用双层共谐振腔的形式是指在上下双层之间设置一个公共谐振腔，此种设计会使谐振腔的数目增加一个，那插损也会相应增加，得不偿失；并且上下双层采用共腔，共腔位置一般是放在上下双层的中间位置，不仅加工困难，而且端口耦合复杂，难以调谐，不利于产品的小型化和批量生产。

发明内容

本发明提供一种双层腔合路器，通过耦合棒与其安插的谐振柱台过孔的调节组合来实现增大上下双层两个通路总带宽的可调范围。同时，通过上述耦合孔与过孔的组合与双层腔合路器其他结构的配合，来实现上下层通路的带宽分配的调节。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种双层腔合路器，其包括腔体、设于所述腔体内并将所述腔体分成上层腔和下层腔的隔板以及分别设于所述腔体相对的两端的公共端口和多个信号单端口，所述隔板靠近所述公共端口处开设有耦合孔；还包括耦合装置，所述耦合装置，其包括谐振柱台和耦合棒，所述谐振柱台包括电连接的上谐振柱台和下谐振柱台，其靠近公共端口且分别设于双层腔合路器的上层腔和下层腔中，在所述谐振柱台上与公共端口相对一侧开设有过孔，所述上谐振柱台与下谐振柱台均与所述隔板电性连接，所述耦合棒设于耦合孔处，并且所述耦合棒一端用于与合路器的公共端口连接，另一端插入所述过孔内。

优选地，所述耦合棒置于所述过孔中的长度增大或减少来调节上下层通路总带宽。

优选地，所述耦合棒分为相互连接的两级，其靠近公共端口一级的横截面积增大或减小来调节上下层通路总带宽。

优选地，所述耦合棒和过孔之间填充有介质。

优选地，所述耦合棒和过孔之间间隙的填充介质的有效长度小于或等于所述过孔与所述耦合棒重叠的长度。