[发明专利]一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法在审
| 申请号： | 201611261423.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108268926A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 沈德林;蒋宗清;薛国赟 | 申请（专利权）人： | 无锡品冠物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 康潇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载基材 电子标签 保护膜 芯片 天线 标签设计 材质材料 加工装配 射频回路 天线连接 舒适度 手感 撕下 封装 粘贴 制作 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，包括以下步骤：
(A)取一张厚度小于20um的承载基材，将承载基材固定在保护膜上；
(B)取芯片和天线连接成一个射频回路，之后将芯片和天线粘贴在承载基材上；
(C)将承载基材从保护膜上撕下，将承载基材连同芯片和天线一起封装到超薄的两片洗唛材质中间，即制得洗唛电子标签。
2.根据权利要求1所述的基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：所述步骤(A)中承载基材和保护膜通过静电吸附或者胶粘的方式固定在一起。
3.根据权利要求1所述的基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：所述保护膜的厚度为大于20um的常规厚度膜。
4.根据权利要求1所述的基于RFID技术的超薄洗唛电子标签的制作方法，其特征在于：所述步骤(C)中承载基材的两面通过胶和两片洗唛材质贴合固定。
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