[发明专利]一种环氧树脂复合材料和制品及其制备方法

说明书

本发明涉及环氧树脂复合材料领域，公开了一种环氧树脂复合材料，该环氧树脂复合材料包括环氧复合物基体和形成在所述环氧复合物基体中的连续纤维，所述连续纤维的纤度在1200tex以下，且所述环氧复合物基体的表面到所述连续纤维的厚度大于12μm。还涉及制备环氧树脂复合材料的方法及其制得的环氧树脂复合材料，以及环氧树脂复合材料制品。采用本发明的方法制得的制品具有良好的金属化选择性效果，且具有较高的弯曲模量，从而能够达到轻量化的目的。

技术领域

本发明涉及环氧树脂复合材料领域，具体地，涉及一种环氧树脂复合材料和制品及其制备方法。

背景技术

专利申请CN102337038A公开了一种塑料组合物，该塑料组合物含有塑料基材组分和催化剂组分，所述塑料基材组分为热塑性树脂或热固性树脂。所述热固性树脂为选自酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、醇酸树脂和聚氨酯中的一种或两种以上。所述无机填料为选自玻璃纤维、碳纤维、氧化锡等，通过照射能量线对所述塑料样品进行蚀刻，以使部分塑料气化剥离而露出催化剂组分颗粒；对露出催化剂组分颗粒的塑料样品进行化学镀铜。该技术是通过树脂加短切纤维的方式制备塑料，后注塑的方式成型，存在产品尺寸局限性，像轨道交通和大巴内外饰因为注塑模具设计困难导致产品很难制备。且非连续纤维制品，需较厚的制品才能达到所需弯曲模量要求导致重量增加。

专利申请CN104582278A公开了一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：步骤a：对玻璃纤维布进行化学开纤处理；步骤b：将环氧树脂A胶和B胶混合后，再加入金属化合物搅拌均匀；步骤c：将玻璃纤维布放入步骤b中搅拌均匀后的混合物中浸料后，将该玻璃纤维布进行加热加压定型成基板；步骤d：对步骤c中的基板进行激光高温烧结，使裸露在基板表面的金属化合物变成金属离子，且在该基板上进行激光打孔；步骤e：对步骤d中进行激光高温烧结后的基板进行化镀工艺，于基板上形成电路，以令该基板实现正反面导通。该专利申请的缺陷在于：其采用了连续纤维，连续纤维的纤度对化镀性能影响很大，纤度太大会导致表层树脂厚度太薄，进而导致金属化后附着力降低，影响使用。

因此，现在急需一种能够提高产品弯曲模量以达到轻量化目的，且方便制备大尺寸产品和改善金属化效果的复合材料的制备方法及其制品。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中复合材料与金属层结合力较低，复合材料制品弯曲模量不高的缺陷，提供一种环氧树脂复合材料和制品及其制备方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种环氧树脂复合材料，该环氧树脂复合材料包括环氧复合物基体和形成在所述环氧复合物基体中的连续纤维，所述连续纤维的纤度在1200tex以下，且所述环氧复合物基体的表面到所述连续纤维的厚度大于12μm。

第二方面，本发明提供了一种制备环氧树脂复合材料的方法，该方法包括：

(1)将用于形成环氧复合物基体的组合物加热熔融；

(2)将连续纤维浸渍在步骤(1)得到的熔融物中，得到预浸料；

(3)将预浸料进行压制成型，制得环氧树脂复合材料；

其中，所述环氧树脂复合材料包括环氧复合物基体和形成在所述环氧复合物基体中的连续纤维，所述连续纤维的纤度在1200tex以下，且所述环氧复合物基体的表面到所述连续纤维的厚度大于12μm。

第三方面，本发明提供了上述方法制得的环氧树脂复合材料。

第四方面，本发明提供了一种环氧树脂复合材料制品，该环氧树脂复合材料制品包括上述环氧树脂复合材料以及在其表面上形成的金属镀层。