[发明专利]一种薄芯片柔性扇出封装方法及所制备的封装结构

权利要求书

1.一种薄芯片柔性扇出封装方法，该方法包括：

将芯片嵌入柔性材料层中并使芯片功能面的焊盘扇出连接布线层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述柔性材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、有机硅或聚氨酯。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述芯片为电源管理芯片、单片机、射频收发芯片、存储器或模拟信号调理芯片。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将芯片嵌入柔性材料中并使芯片功能面的焊盘扇出连接布线层的步骤包括：

将第一柔性材料层(102)键合在第一刚性载体(101)上；

在所述第一柔性材料层(102)上形成能够容纳芯片(104)的开口(103)；其中，所述开口(103)穿透所述第一柔性材料层(102)；

将芯片(104)放置在所述开口(103)中并使所述芯片(104)的功能面键合在所述第一刚性载体(101)上；

将第二柔性材料层(105)覆盖所述芯片(104)、第一柔性材料层(102)和第一刚性载体(101)，得到待布线产物；

将所述待布线产物去除所述第一刚性载体(101)，将第二柔性材料层(105)键合在第二刚性载体(106)上，并使所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)位于所述第二柔性材料层(105)上方；

在所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)的功能面上制作第一布线层(107)，得到布线后产物。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，将待布线产物去除所述第一刚性载体(101)，将第二柔性材料层(105)键合在第二刚性载体(106)上，并使所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)位于所述第二柔性材料层(105)上方的步骤包括：

先将所述待布线产物的第二柔性材料层(105)键合在第二刚性载体(106)上，然后去除所述第一刚性载体(101)后倒转。

6.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述将芯片嵌入柔性材料中并使芯片功能面的焊盘扇出连接布线层的步骤包括：

将第一柔性材料层(102)键合在第一刚性载体(101)上；

在所述第一柔性材料层(102)上形成能够容纳芯片(104)的开口(103)；其中，所述开口(103)穿透所述第一柔性材料层(102)；

将芯片(104)放置在所述开口(103)中并使所述芯片(104)的非功能面键合在所述第一刚性载体(101)上；

在所述第一柔性材料层(102)和所述芯片(104)上覆盖第二柔性材料层(105)，并制作第一布线层(107)，得到布线后产物。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述将芯片嵌入柔性材料中并使芯片功能面的焊盘扇出连接布线层的步骤包括：

将第一柔性材料层(102)键合在第一刚性载体(101)上；

在第一柔性材料层(102)上制作金属布线层(108)；

将芯片(104)的功能面通过导电粘结层(109)与所述金属布线层(108)电连接；

在所述芯片(104)、金属布线层(108)和第一柔性材料层(102)上方制作第一介质层(110)和第二布线层(111)，得到布线后产物。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述将芯片嵌入柔性材料中并使芯片功能面的焊盘扇出连接布线层的步骤包括：

将第一柔性材料层(102)键合在能透光的第一刚性载体(101)上；

在所述第一柔性材料层(102)上形成能够容纳芯片(104)的开口(103)；其中，所述开口(103)穿透所述第一柔性材料层(102)；

将芯片(104)放置在所述开口(103)中并使所述芯片(104)的非功能面键合在所述第一刚性载体(101)上；

在第一柔性材料层(102)、第一刚性载体(101)和所述芯片(104)的功能面上形成负性光刻胶层(112)；

将光从第一刚性载体(101)的下方照射所述负性光刻胶层(112)，使所述第一柔性材料层(102)和第一刚性载体(101)上方的负性光刻胶层(112)固化；将芯片(104)功能面上方的负性光刻胶层(112)去除；

在芯片(104)的功能面上制作金属布线层(108)，得到布线后产物。