[发明专利]3D打印用复合粉末、打印设有嵌入的元器件的部件的方法及该部件和其打印模型

权利要求书

1.用于3D打印的复合粉末(10)，其特征在于，

所述复合粉末(10)的粒径(D1)的取值范围为20微米至40微米，其中，

每一复合粉末(10)由复数个分散的粉末基体(12)团聚而成，所述粉末基体(12)的粒径(D2)的取值范围为20纳米至1微米。

2.如权利要求1所述的复合粉末(10)，其特征在于，所述复合粉末(10)的平均粒径为约30微米。

3.制造设有嵌入的元器件的部件的方法，其中所述部件通过一3D打印装置(300)的3D打印技术进行制造，其特征在于，包括：

打印步骤(S1)：通过3D打印技术打印出设有一个部件的基部(100)，其中所述基部(100)包括一个敞开的凹部(140)，其中在凹部(140)中设有一个盆形件(130)，其中所述盆形件(130)与所述凹部(140)的分离；

分离步骤(S2)：取出所述盆形件(130)；

嵌入步骤(S3)：在所述凹部(140)中放置需嵌入的元器件；

后续打印步骤(S4)：在所述元器件的朝向所述凹部(140)的开口方向的一侧继续进行3D打印，直至打印完成整个部件。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述打印步骤包括：

所述部件的基部(100)被加工到一个预设高度(H)。

5.如权利要求3至4中任意一项所述的方法，其特征在于，所述盆形件(130)的外壁与所述凹部(140)的内壁之间的间隙(120)的宽度为10到20微米。

6.如权利要求3至5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述盆形件(130)包括一个底部(133)和侧壁，其中在所述侧壁的两个对置的侧壁部(131、132)分别上设有一个孔(151、152)。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述分离步骤包括：

通过3D打印设备的内置手套和/或工具嵌入到所述孔(151、152)中提起所述盆形件。

8.如权利要求3至7中任意一项所述的方法，其特征在于，所述3D打印技术为选择性激光或电子束熔化技术，以及其中该3D打印设备所使用的3D打印用粉末为权利要求1至2中任意一项所述的复合粉末。

9.设有嵌入的元器件的部件，其特征在于，所述部件为按照权利要求3至8中任意一项所述的制造设有嵌入的元器件的部件的方法制造。

10.一种用于3D打印的打印模型(100)，其设有一个具有预定高度(H)的基部(100)，其特征在于，所述基部(100)包括：

一个敞开的凹部(140)，其中在凹部(140)中设有一个盆形件(130)，其中所述盆形件(130)与所述凹部(140)的分离。

11.如权利要求10所述的打印模型(100)，其特征在于，所述盆形件(130)的外壁与所述凹部(140)的内壁之间的间隙(120)的宽度为10到20微米。

12.如权利要求10至11中任意一项所述的打印模型(100)，其特征在于，所述盆形件(130)包括一个底部(133)和侧壁，其中在所述侧壁的两个对置的侧壁部(131、132)分别上设有一个孔(151、152)。