[发明专利]晶圆转移装置在审
申请号: | 201611264253.5 | 申请日: | 2016-12-31 |
公开(公告)号: | CN106783710A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄春杰;黄利松 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 转移 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种晶圆转移装置。
背景技术
晶圆生产过程中,涉及多种处理工艺。通常为了大规模生产的需要,多片晶圆放置在一个料盒中同时处理。料盒需要适应各个工序的处理装置。但在实际生产过程中,即使是同一晶圆的料盒,在各处理工序使用的料盒尺寸不同。因此,这就决定了在整个处理工艺过程中,需要将晶圆从一个料盒转移到另一个料盒中。现有技术中,依靠工人人工转移晶圆,不仅劳动强度大,效率低,而且生产成本高,难以适应大规模生产的需要。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种可代替人工的晶圆转移装置。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
晶圆转移装置,其特征在于,包括:
支撑台,所述支撑台设置有通孔,所述支撑台可升降地设置;
托盘,所述托盘固定设置于所述支撑台下方,所述支撑台升降降过程中使所述托盘自所述通孔穿过;
第一机械臂和第二机械臂;所述第一机械臂与所述第二机械臂可相互靠近及远离地设置,用于共同夹持晶圆;所述第一机械臂与所述第二机械臂设置于所述支撑台上方;所述第一机械臂与所述第二机械臂可升降并可水平移动地设置。
根据本发明的一个实施例,还包括第一驱动装置,所述第一驱动装置驱动所述支撑台升降或通过第一传动装置驱动所述支撑台升降地设置。
根据本发明的一个实施例,所述第一驱动装置为第一旋转电机,所述第一传动装置为第一丝杠螺母;所述第一旋转电机通过所述第一丝杠螺母驱动所述支撑台升降地设置。
根据本发明的一个实施例,所述支撑台设置于支架上,所述支架与所述丝杠螺母连接。
根据本发明的一个实施例,还包括第一导向装置,所述支撑台与所述导向装置直接连接或间接连接,所述第一导向装置为所述支撑台升降时导向。
根据本发明的一个实施例,所述第一机械臂与所述第二机械臂可同步升降地设置。
根据本发明的一个实施例,还包括第二驱动装置,所述第二驱动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂升降或通过第二传动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂同步升降地设置。
根据本发明的一个实施例,所述第二驱动装置为第二旋转电机,所述第二传动装置为第二丝杠螺母;所述第二旋转电机通过第二丝杠螺母驱动所述第一机械臂和所述第二机械臂升降地设置。
根据本发明的一个实施例,还包括第三导向装置,所述第三导向装置为所述第一机械臂和第二机械臂升降时导向。
根据本发明的一个实施例,还包括支撑板;所述第一机械臂和所述第二机械臂设置在所述支撑板上,所述第一机械臂和所述第二机械臂两者之一或两者均可移动地设置;所述支撑板与所述第二导向装置连接。
根据本发明的一个实施例,所述第一机械臂与所述第二机械臂可同步水平移动地设置。
根据本发明的一个实施例,还包括第三驱动装置,所述第三驱动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂水平移动地设置或通过第三传动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂可同步水平移动地设置。
根据本发明的一个实施例,还包括第三导向装置;所述第一机械臂及所述第二机械臂与所述第三导向装置连接;所述第三导向装置为所述第一机械臂及所述第二机械臂同步移动时导向。
根据本发明的一个实施例,还包括第四驱动装置,所述第四驱动装置数量为一个或多个,驱动第一机械臂和第二机械臂其中一个或两个移动地设置,所述第四驱动装置驱动所述第一机械臂与所述第二机械臂相互靠近及远离。
根据本发明的一个实施例,所述第四驱动装置为双杆气缸,所述双杆气缸设置有第一活塞杆和第二活塞杆,所述第一活塞杆与所述第一机械臂连接;所述第二活塞杆与所述第二机械臂连接。
根据本发明的一个实施例,还包括第四导向装置,所述第四导向装置数目为一个或多个,所述第四导向装置为所述第一机械臂和所述第二机械臂中的一个或两个移动时导向。
根据本发明的一个实施例,所述第一机械臂设置有第一容置槽;所述第二机械臂设置有第二容置槽;所述第一机械臂与所述第二机械臂相互靠近时,可使晶圆两侧边缘分别插入所述第一容置槽和所述第二容置槽内,所述第一机械臂和所述第二机械臂共通夹持晶圆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司,未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611264253.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造