[发明专利]温度控制方法、温度控制装置及电子设备

说明书

本公开提供一种温度控制方法、温度控制装置及电子设备。该温度控制方法应用于电子设备。所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元。所述温度控制方法包括：检测所述主板单元的工作温度。判断所述工作温度是否大于第一温度阈值。当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。在主板单元上组装制冷单元，控制主板单元的工作温度，继而控制电子设备在使用时的温度，用户体验好。第二储能单元为制冷单元独立供电，可以提高主板单元的降温效率，对电子设备的续航能力影响小。

技术领域

本公开属于通讯技术领域，涉及一种温度控制方法、温度控制装置及电子设备。

背景技术

相关技术中，电子设备具有储能单元和主板单元，储能单元安装在电子设备内，储能单元向主板单元供电，主板单元可以控制电子设备上所携带的功能运行。在主板单元工作后，其主芯片等器件可能会产生发热严重的现象。

以电子设备包括的手机为例，在手机中具有电池作为储能单元为主板供电，在手机上运行手机游戏等程序时，容易在手机的主板上产生发热严重的现象，手机可能会因为主板过热而出现故障，用户体验差。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种温度控制方法、温度控制装置及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种温度控制方法，该温度控制方法应用于电子设备，所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元，所述温度控制方法包括：

检测所述主板单元的工作温度；

判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；

当所述工作温度大于所述第一温度阈值时，则控制第二储能单元向所述制冷单元供电，通过所述制冷单元降低所述主板单元的工作温度。

在一实施例中，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电之后，还包括：

判断所述工作温度是否小于或等于第二温度阈值，所述第二温度阈值小于或等于所述第一温度阈值；

当所述工作温度小于或等于所述第二温度阈值时，则控制第二储能单元停止向所述制冷单元供电。

在一实施例中，所述控制第二储能单元向所述制冷单元供电，还包括：

检测所述第二储能单元的工作电压；

判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值；

当所述工作电压大于或等于所述电压阈值时，则第二储能单元可以向所述制冷单元供电。

在一实施例中，所述判断所述第二储能单元的工作电压是否大于或等于电压阈值还包括：

当所述工作电压小于所述电压阈值时，则控制所述第一储能单元向所述第二储能单元充电。

在一实施例中，所述温度控制方法还包括：

当所述电子设备接入外部电源时，引导所述外部电源同时向所述第一储能单元和所述第二储能单元充电。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种温度控制装置，该温度控制装置应用于电子设备，所述电子设备包括主板单元、组装至所述主板单元的制冷单元、向所述主板单元供电的第一储能单元和与所述制冷单元连接的第二储能单元，所述温度控制装置包括：

温控单元，用于检测所述主板单元的工作温度；

第一判断单元，用于判断所述工作温度是否大于第一温度阈值；