[发明专利]氰酸酯树脂原料组合物和氰酸酯树脂以及氰酸酯树脂金属复合材料和其制备方法有效
申请号: | 201611265133.7 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108264763B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 周维;孙永亮;段平平 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C08L79/04 | 分类号: | C08L79/04;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/18;B32B27/18;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/08;B32B37/00 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 韩冰;严政 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氰酸 树脂 原料 组合 以及 金属 复合材料 制备 方法 | ||
本发明公开了一种氰酸酯树脂原料组合物和氰酸酯树脂以及氰酸酯树脂金属复合材料和其制备方法。该氰酸酯树脂原料组合物以其100重量份为基准包括:40‑89.5重量份的氰酸酯单体料、10‑50重量份的短玻璃纤维、0.01‑0.1重量份的催化剂、以及0.2‑10重量份的液体促进剂,其中所述短玻璃纤维中含有硼元素,且以所述短玻璃纤维100重量份为基准,所述硼元素以B2O3计的含量为15重量份以上。该氰酸酯树脂原料组合物的使用有利于增加树脂金属复合材料中树脂材料与金属材料之间的结合力。
技术领域
本发明涉及树脂金属生产领域,具体地,涉及一种氰酸酯树脂原料组合物与氰酸酯树脂和氰酸酯树脂金属复合材料及其制备方法。
背景技术
金属合金其材质较光滑平整不耐磨乃是业界皆知的事实。基于前述特性,为使金属可被用于制备电子产品的外壳,通常需在金属材料的表面上注入树脂形成树脂层以对金属材料表面进行保护。
现有方案中通常是采用经过高温水溶液腐蚀、电化学腐蚀以及高温水洗金属材质后,再将热固性材料注塑在该金属材表面,使得热固性材料与金属材结合成一体,其中热固性树脂化合物包含酚树脂、尿素树脂、美耐皿树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、硅脂树脂及聚安基甲酸脂成分的组合其中之一。
上述专利申请所提供的方案虽然能够将热固性材料与金属材结合成一体,然而将由其所制备的复合材料在作为电子产品外壳应用时,存在塑料与金属间的结合力较差的问题;同时还可能存在介电性能或者力学性能不足的问题,无法满足电子设备外壳作为移动通讯设备的需要。
发明内容
本发明的目的是提供一种氰酸酯树脂原料组合物和氰酸酯树脂以及氰酸酯树脂金属复合材料和其制备方法,以增加树脂金属复合材料中树脂材料与金属材料之间的结合力。
为了实现上述目的,根据本发明的第一个方面,提供了一种氰酸酯树脂原料组合物,该氰酸酯树脂原料组合物以其100重量份为基准包括:40-89.5重量份的氰酸酯单体料、10-50重量份的短玻璃纤维、0.02-0.5重量份的催化剂、以及0.2-10重量份的液体促进剂,其中所述短玻璃纤维中含有硼元素,且以所述短玻璃纤维100重量份为基准,所述硼元素以B2O3计的含量为15重量份以上。
根据本发明的第二个方面,提供了一种氰酸酯树脂,该氰酸酯树脂包括氰酸酯树脂基体和分散在所述氰酸酯树脂基体中的短玻璃纤维,以所述氰酸酯树脂100重量份为基准,所述短玻璃纤维的含量为10-50重量份,所述短玻璃纤维中含有硼元素,且以所述短玻璃纤维100重量份为基准,所述硼元素以B2O3计的含量为15重量份以上。
根据本发明的第三个方面,提供了一种氰酸酯树脂金属复合材料,该氰酸酯树脂金属复合材料包括氰酸酯树脂层和金属材料层,该氰酸酯树脂层包括氰酸酯树脂基体和分散在所述氰酸酯树脂基体中的短玻璃纤维,以所述氰酸酯树脂100重量份为基准,所述短玻璃纤维的含量为10-50重量份,所述短玻璃纤维中含有硼元素,且以所述短玻璃纤维100重量份为基准,所述硼元素以B2O3计的含量为15重量份以上。
根据本发明的第四个方面,提供了一种氰酸酯树脂金属复合材料的制备方法,该制备方法包括以下步骤:S1、提供表面形成有氧化层、且在氧化层中分散有纳米微孔的待用金属材料层;S2、按比例称取权根据本发明所述的氰酸酯树脂原料组合物,并将所述氰酸酯树脂原料组合物中各原料混合形成氰酸酯树脂模塑料;S3、将所述待用金属材料层置入模具中,将所述氰酸酯树脂模塑料加入到所述模具中金属材料层的上方,注塑成型得到所述氰酸酯树脂金属复合材料。
根据本发明的第五个方面,提供了一种氰酸酯树脂金属复合材料,该氰酸酯树脂金属复合材料由根据本发明所述的方法制备而成。
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