[发明专利]一种焊球分球机构

说明书

本发明提供的一种焊球分球机构，包括壳体，所述分球机构还包括有分球盘，所述分球盘具有一个圆柱体的主体结构，所述壳体上开设有一个圆形的分球盘装配腔，所述分球盘装配腔的内径与分球盘的直径相同；所述分球盘上均匀开设有一圈用于容纳单个焊球的分球孔，所述分球盘通过旋转轴承与壳体连接；所述壳体位于分球盘顶部和底部位置分别设置有焊球装载槽和焊球承接槽，所述焊球装载槽底部直径大于焊球直径，所述焊球承接槽顶部直径与焊球直径相适配，以保证每次仅有一个焊球能够掉落至焊球承接槽内；所述壳体底部固定设置有焊嘴座，所述焊球承接槽通过焊球输送管与焊嘴座连通，以保证焊球承接槽内的焊球能够被输送至焊嘴座内；所述焊嘴座底部固定设置有用于将焊球配置至焊点处的焊嘴，所述焊嘴底部开口的直径与焊球的直径相适配。

技术领域

本发明涉及激光焊接设备领域，特别是涉及一种焊球分球机构。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光焊接可以采用连续或脉冲激光束加以实现，激光焊接的原理可分为热传导型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于10⁴~10⁵ W/cm²为热传导焊，此时熔深浅、焊接速度慢；功率密度大于10⁵~10⁷ W/cm²时，金属表面受热作用下凹成“孔穴”，形成深熔焊，具有焊接速度快、深宽比大的特点。

由于激光焊接温度很高，在一些精密电子元器件的焊接加工时，为保证加工的精密，一般会采用焊球作为焊料，在焊接时预先将焊球送至焊点处，而后再进行焊接。这样的加工方式不但能够极为精密地控制焊料的用量，还能极大程度地缩短焊接时间，有效避免对焊点周围的热损害。然而如何将焊球精确地送至焊点是目前行业内的难题。对于目前的电子元器件而言，焊点的数量大，分布密，一颗颗配置焊球无疑耗时长、效率低，而大批量将焊球配置到焊点则需要将数量庞大的焊球进行分球，而后逐个配置，同样困难。特别是在现今工艺要求越来越高的条件下，焊球的尺寸越来越小，实现对其精确、便捷的分球和输送变得越来越困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题就是针对现有技术中的焊球难以分球和精确输送等不足，提供一种焊球分球机构以解决上述问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的一种焊球分球机构，包括壳体，所述分球机构还包括有分球盘，所述分球盘具有一个圆柱体的主体结构，所述壳体上开设有一个圆形的分球盘装配腔，所述分球盘装配腔的内径与分球盘的直径相同；所述分球盘上均匀开设有一圈用于容纳单个焊球的分球孔，所述分球盘通过旋转轴承与壳体连接；所述壳体位于分球盘顶部和底部位置分别设置有焊球装载槽和焊球承接槽，所述焊球装载槽底部直径大于焊球直径，所述焊球承接槽顶部直径与焊球直径相适配，以保证每次仅有一个焊球能够掉落至焊球承接槽内；所述壳体底部固定设置有焊嘴座，所述焊球承接槽通过焊球输送管与焊嘴座连通，以保证焊球承接槽内的焊球能够被输送至焊嘴座内；所述焊嘴座底部固定设置有用于将焊球配置至焊点处的焊嘴，所述焊嘴底部开口的直径与焊球的直径相适配。

在上述技术方案中，所述相邻分球孔之间的间隔距离优选为3~10mm。

在上述技术方案中，所述相邻分球孔之间的间隔距离最优选为3~5mm。

在上述技术方案中，所述分球盘上开设有一圈气道，所述气道的数量与分球孔一致，所述气道与分球孔之间逐一连通。

在上述技术方案中，所述分球机构还包括有吹气装置，所述吹气装置的吹气口正对与焊球承接槽所对应的分球孔连通的气道。

在上述技术方案中，所述分球机构还包括有前挡板，用于将分球盘密封在壳体内，所述吹气装置固定安装在前挡板上。

在上述技术方案中，所述分球机构还包括有焊嘴加压装置，所述焊嘴加压装置为一个吹气加压装置，其出气口与焊嘴座上部连通。