[发明专利]一种双向低风阻颗粒物滤网及其制备方法

权利要求书

1.一种双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，所述物滤网包括过滤主体，所述过滤主体为多个依次叠放的第一通孔结构层和第二通孔结构层，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层为印刷涂覆有纳米级导电涂层的高分子基材，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层内设有通孔，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层的通孔开口方向相互垂直，所述第一通孔结构层和所述第二通孔结构层之间设有微电场导电层，所述过滤主体四周固定有封装面板；其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

S1）对高分子基材进行板块切割；

S2）将切割后的单层材料进行纳米级导电涂层印刷涂覆；

S3）将均匀涂覆有导电层的高分子基材在水平的X、Y方向上进行奇偶错位叠放，使其开口方向相互垂直，将放置好的高分子基材进行高温封烫密封，同时将连接轴垂直接入并密封；

S4）对连接轴顶部进行安全封装。

2.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述第一通孔结构层通过第一连接轴连接，所述第一连接轴垂直穿过所述第一通孔结构层，所述第二通孔结构层通过第二连接轴连接，所述第二连接轴垂直穿过所述第二通孔结构层。

3.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述第一通孔结构层下的微电场导电层与第一微电场输入端连接，所述第二通孔结构层下的微电场导电层与第二微电场输入端连接。

4.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述第一连接轴和第二连接轴顶部设有连接轴封装区。

5.如权利要求1所述的双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述第一通孔结构层和第二通孔结构层上的通孔截面为三角形、矩形或梯形。

6.如权利要求1所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S1）中的切割精细度为0.1-0.5mm，所述步骤S2）中的导电涂层厚度为0.05-0.1mm，每层的导电均值为0.5—3兆欧/mm。

7.如权利要求1所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S2）中导电涂层的材料是石墨烯、超细银粉、超细铜粉、超细铝粉、高度共轭类高分子胶体或环氧树脂基导电胶体中的任意一种。

8.如权利要求1所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S3）中封烫密封的温度为300-350摄氏度，持续时间为0.1—3秒，在封烫中加设PTFE薄膜作为中间介质。

9.如权利要求1所述双向低风阻颗粒物滤网的制备方法，其特征在于，所述步骤S4）中对连接轴安全封装所采用的材料是环氧树脂。