[发明专利]防水结构和移动终端在审
申请号: | 201611269973.0 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN108271329A | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 林震东;雷鹿 | 申请(专利权)人: | 河源市美晨联合智能硬件电子研究院 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 517000 广东省河源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防水槽 防水圈 防水结构 横截面形状 移动终端 部件配合 防水性能 面积相等 抵接 防水 装配 | ||
本发明公开一种防水结构和移动终端,包括防水圈、以及相互装配的第一部件和第二部件,所述第一部件和所述第二部件配合形成有防水槽,所述防水圈容置于所述防水槽内并与所述第一部件和所述第二部件抵接,所述防水槽的横截面形状与防水圈的横截面形状不相同,所述防水槽的横截面面积与所述防水圈的横截面面积相等。本发明的防水结构的防水性能可靠,防水等级可为IP67等级以上。
技术领域
本发明涉及移动通信设备技术领域,特别涉及一种防水结构和应用该防水结构的移动终端。
背景技术
现有的移动产品如手机,通常通过壳体的密闭做工达到防尘、防潮、防雨水甚至一定时间的水下作业能力,即具有防水功能。但现有的手机防水结构设计,通常通过防水圈和防水槽的过盈配合来实现,并且认为防水圈在防水槽中过盈越多,被挤压越紧,防水效果越好,依据是防水圈体积可以被压缩。其实不然,密度作为物质的一种物理特性,防水圈在被挤压过程中,只发生了物理变化而并未发生化学变化,防水圈的密度不会改变,而由质量公式:M(质量)=ρ(密度)V(体积)可知,在质量守恒定律下,防水圈在被挤压过程中因为质量和密度均未改变,则防水圈的体积也并不会在挤压过程中出现变化,则在密封胶圈和防水槽过盈配合较多的情况下,防水圈受挤压太多可能会导致防水圈被挤破或者整个防水结构变形失效而导致漏水,防水性能反而降低。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种防水结构,旨在提高移动终端的防水性能。
为实现上述目的,本发明提出的防水结构,包括防水圈、以及相互装配的第一部件和第二部件,所述第一部件和所述第二部件配合形成有防水槽,所述防水圈容置于所述防水槽内并与所述第一部件和所述第二部件抵接,所述防水槽的横截面形状与防水圈的横截面形状不相同,所述防水槽的横截面面积与所述防水圈的横截面面积相等。
优选地,所述防水槽环绕所述第一部件一周设置。
优选地,所述防水槽的横截面形状为方形,所述防水圈的横截面形状为圆形或椭圆形。
优选地,所述防水圈的材料为硅胶或橡胶。
优选地,所述防水圈的硬度范围为60HA到90HA。
优选地,所述第一部件包括两相对设置的侧壁,以及两侧分别与两侧壁连接的底壁,所述第二部件包括插接部,所述插接部部分卡入两所述侧壁之间,两所述侧壁、所述底壁以及所述插接部配合形成所述防水槽,所述防水圈分别与所述侧壁、所述底壁以及所述插接部抵接。
优选地,所述第一部件与所述防水圈接触的表面平整,所述插接部与所述防水圈接触的表面平整。
优选地,两所述侧壁之间的间距L的范围为0.6毫米到3.0毫米,所述插接部的端面与所述底壁之间的间距W的范围为0.3毫米到2.0毫米,所述防水圈的半径R的范围为0.3到2毫米。
优选地,两所述侧壁之间的间距L为1.35毫米,所述防水圈的半径R为0.55毫米。
本发明还提出一种移动终端,包括上述的防水结构。
本发明技术方案通过第一部件和第二部件配合形成防水槽,防水圈容置于防水槽内,防水圈与第一部件和第二部件抵接,防水槽的横截面形状与防水圈的横截面形状不相同,并且将防水槽的横截面面积与防水圈的横截面面积设置为相等,相较于现有的防水圈与防水槽过盈装配防水设计(即防水圈的横截面积大于防水槽的横截面积),本发明的防水结构因防水槽的横截面面积与防水圈的横截面面积相等,防水圈不会在受挤压后,因没有空间释放过盈部分的体积,而导致防水圈出现破裂或者整个防水结构变形失效的情况,则本发明的防水结构防水性能得到提升,具有本发明的防水结构的移动终端防水效果可以达到真正意义上的IP67等级,移动终端的市场竞争力大大提升。
附图说明
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