[实用新型]一种微波器件焊接装置有效
申请号: | 201620003112.7 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN205362924U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 杜亚军 | 申请(专利权)人: | 成都泰格微波技术股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 器件 焊接 装置 | ||
1.一种微波器件焊接装置,其特征在于:包括电源组件(1)、焊接组件(2)和机架组件(3);所述的机架组件(3)包括机架(4)和散热器件;电源组件(1)分别与焊接组件(2)和散热器件连接;
所述的电源组件包括:电源、总开关、焊接控制电路和散热控制电路;电源的输出端与总开关连接;
所述的焊接控制电路包括第一分压电阻和焊接开关;总开关的输出端依次通过第一分压电阻和焊接开关与焊接组件(2)连接;
所述的散热控制电路包括第二分压电阻、散热开关、电压检测模块和微处理器;总开关的输出端依次通过第二分压电阻和散热开关与散热器件连接;所述的电压检测模块用于检测第一分压电阻上的电压;电压检测模块的输出端与微处理器连接;微处理器的输出端与散热开关连接。
2.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:所述的总开关和焊接开关均为触点开关,所述的散热开关为无触点开关。
3.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:还包括一个与总开关连接的总开关按钮和一个与焊接开关连接的焊接按钮。
4.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:所述的机架(4)内设置有多个焊接槽(5),机架(4)的左右两侧分别安装有挡板(6),挡板(6)的内壁上设置有多个标记槽(7);机架(4)的前后两端设置有滑轨(8),滑轨(8)上安装有底部具有滑槽的立柱(9);立柱(9)上设置有多个凹槽(10);每个凹槽(10)内均铰接有夹板(11);机架(4)左右两侧的挡板上均设置有一个散热窗(12);散热器件设置于散热窗(12)内。
5.根据权利要求4所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:所述的散热器件为散热扇。
6.根据权利要求1所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:所述的焊接组件(2)包括加热件和与加热件连接的焊接件。
7.根据权利要求6所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:所述的加热件为发热电阻片或者加热丝。
8.根据权利要求6所述的一种微波器件焊接装置,其特征在于:所述的焊接件包括焊接部,所述的焊接部为针状焊接部。
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