[实用新型]一种抗干扰滤波装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种抗干扰滤波装置。

背景技术

随着科学的发展和社会的不断进步，传统的金属同轴谐振腔滤波器已经无法满足将来技术发展的需要，TM模（横磁模，TransverseMagneticMode）介质滤波器由于其具有插入损耗低和承受功率大等特点，越来越得到射频工程师的重视。然而，传统的TM模介质滤波器所采用的谐振杆均为圆柱形，滤波器的高度都需要设计到很高，无法满足目前通讯基站滤波器的小型化要求；此外，现有的TM模介质滤波器还存在成本高、带宽窄等缺点。

为解决上述问题，申请号为“201220186043.X”的专利提供了“一种高度低、体积小、带宽宽的小型化TM模介质滤波器”，但是上述技术方案依然具有一些不足：

（1）腔体和盖板之间的密封并不紧凑，可能会受到外接电磁波的干扰；

（2）不具有良好的散热结构；

（3）采用双谐振腔进行滤波，成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种抗干扰滤波装置，盖板通过屏蔽胶封盖在腔体上，能够有效避免外接的干扰。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种抗干扰滤波装置，包括盖板和腔体;盖板通过屏蔽胶封盖在腔体上,腔体的底部设置有散热板,散热板的正上方设置有安装基座;安装基座上设置有谐振杆;谐振杆的顶端设置有介质加载盘;介质加载盘上方的盖板上设置有与谐振杆向匹配的调谐螺杆;

所述的谐振杆与安装基座接触的一端设置有沉孔,沉孔的孔壁与谐振杆的外缘形成环形区;

所述的安装基座上设置有与环形区相配合的环形凹槽。

所述的谐振杆为微波介质陶瓷谐振杆。

所述的盖板为凹形盖板,盖板的内径与腔体的外径尺寸相同,盖板能够直接封盖与腔体上。

所述的安装基座为导热基座，进一步地，导热基座可以选用金属导热基座或者陶瓷导热基座。

所述的环形区与环形凹槽的尺寸相同。

所述的一种抗干扰滤波装置，还包括输入端口和输出端口，输入端口的中心、输出端口的中心和腔体的中心处于同一水平直线上。

所述的输入端口包括矩形波导口、连接膜片和介质谐振器；矩形波导口通过连接膜片与介质谐振器连通，介质谐振器与腔体连接。

进一步地，连接膜片形状为“H”型或“T”型，连接膜片上设置有调节螺钉；

进一步地，介质谐振器包括谐振腔和固定在谐振腔内的介质，用于对矩形波导口到介质谐振器的能量耦合量进行微调；

进一步地，矩形波导口为矩形金属空腔。

所述的输出端口包括矩形输出波导口，其实质也是矩形金属空腔。

所述连接膜片为具有空腔的金属片。

所述的屏蔽胶为电磁屏蔽胶。

本实用新型的有益效果是：（1）盖板通过屏蔽胶封盖在腔体上，能够有效避免外接的干扰。

（2）谐振杆上设置沉孔，沉孔与谐振杆外缘形成环形区，并在安装基座上设置有与环形区相配合的凹槽，使得谐振杆能够直接设置于安装基座上，装配方便并且稳固性高。

（3）通过谐振杆上的沉孔、环形区，与安装基座上凹槽的配合，增加了安装基座与谐振杆的接触面积，又由于安装基座为导热基座，安装基座下方设置有散热板，故能够显著增加谐振杆的散热效果。

（4）在输入端口设置有介质谐振器，能够与腔体内的滤波装置相配合完成滤波工作；采用连接膜片连接矩形波导口和介质谐振器，比现有的金属线连接方式更加稳定。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为谐振杆的结构示意图；

图3为安装基座的结构示意图；

图4为输入端口的原理示意图；

图中，1-盖板，2-腔体，3-散热板，4-安装基座，5-谐振杆，6-介质加载盘，7-输入端口，8-输出端口，9-调谐螺杆，10-沉孔，11-环形区，12-环形凹槽，13-矩形波导口，14-连接膜片，15-介质谐振器。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种抗干扰滤波装置，包括盖板1和腔体2;盖板1通过屏蔽胶封盖在腔体2上,腔体2的底部设置有散热板3,散热板的正上方设置有安装基座4;安装基座4上设置有谐振杆5;谐振杆5的顶端设置有介质加载盘6;介质加载盘6上方的盖板上设置有与谐振杆向匹配的调谐螺杆9;