[实用新型]一种膏体的搅拌加热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及膏体加工设备技术领域，尤其是涉及一种膏体的搅拌加热装置。

背景技术

膏贴始于明清年间，用于活血化淤、益气养血、通经走络、强筋健骨、舒筋活络、开窍透骨、祛风散寒等症状，在我国得到广泛使用。而膏体作为膏贴的主要原料，其制备较为严格。在膏体制作过程中，需对膏体的多种成分进行混匀，并加热保持膏体呈糊状，以便进行膏体的涂覆。目前膏体的搅拌多采用人工进行，人工搅拌劳动强度大，规范性差，不同批次的药膏搅拌均匀度不一致，产品品质难以统一。再者现有的加热设备设计不合理，加热的均匀性差，易出现局部高温的情况，导致部分药的药效被破坏，或者出现局部低温，难以满足涂覆的要求，致使涂覆不均。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术中的缺点，提供了一种搅拌均匀，且温度恒定且加热均匀的膏体的搅拌加热装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种膏体的搅拌加热装置，包括支架，上部转动设置于支架上可相对支架翻转的加热桶，固定设置于加热桶下端的电磁搅拌座，转动设置于加热桶内底部处、与电磁搅拌座配合的电磁搅拌叶片，多个沿加热桶高度方向均布嵌装于加热桶内侧壁上的环形发热片，以及与环形发热片及电磁搅拌座电性连接的控制器；所述加热桶包括保温桶体和套装于保温桶体内的金属筒体。

优选的是，所述金属筒体内壁上涂覆有防粘涂层。

优选的是，所述加热桶的上端设置排液口。

优选的是，所述支架的下端设置有行走轮。

优选的是，所述加热桶通过带座轴承安装于支架上。

优选的是，所述金属筒体内壁上设置环状凹槽，所述环形发热片嵌装于环状凹槽内。

优选的是，所述金属筒体采用不锈钢筒体。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

（1）本实用新型可根据加热桶内药膏的高度开启相应数量的加热片，保证加热片所产生的温度与膏体的数量相匹配，确保膏体温度符合涂覆要求。同时本实用新型采用电磁搅拌实现膏体的混匀以及恒温过程中的混合，确保在膏体的使用过程中不发生局部高温或局部低温的情况，有效保证药性不因高温丧失，且确保涂覆的粘度符合要求。

（2）本实用新型设计合理，使用方便，适合多种膏体的搅拌加热使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的左视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1-2所示膏体的搅拌加热装置，包括支架1，上部转动设置于支架1上可相对支架1翻转的加热桶2，固定设置于加热桶2下端的电磁搅拌座3，转动设置于加热桶2内底部处、与电磁搅拌座3配合的电磁搅拌叶片4，多个沿加热桶2高度方向均布嵌装于加热桶2内侧壁上的环形发热片5，以及与环形发热片5及电磁搅拌座3电性连接的控制器6；所述加热桶2包括保温桶体21和套装于保温桶体21内的金属筒体22。

其中，所述金属筒体22内壁上涂覆有防粘涂层（图中未示出）。所述加热桶2的上端设置排液口7。所述支架1的下端设置有行走轮8。所述加热桶2优选通过带座轴承安装于支架1上，所述金属筒体22优选采用不锈钢筒体。

作为优选的技术方案，所述金属筒体22内壁上设置环状凹槽，所述环形发热片5嵌装于环状凹槽内，使金属筒体内壁保持平整，便于清洗。

本实用新型可根据加热桶内药膏的高度开启相应数量的加热片，保证加热片所产生的温度与膏体的数量相匹配，确保膏体温度符合涂覆要求。同时本实用新型采用电磁搅拌实现膏体的混匀以及恒温过程中的混合，确保在膏体的使用过程中不发生局部高温或局部低温的情况，有效保证药性不因高温丧失，且确保涂覆的粘度符合要求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。