[实用新型]一种浮点涂布膏贴的涂覆装置

权利要求书

1.一种浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：包括支架，设置于支架上、由金属材料制成的涂覆平台，以及由金属材料制成的涂覆板；所述涂覆平台上接近其一端处设置有条状凹槽，且条状凹槽的底部设置有第一磁块；所述涂覆板上设置有若干按一定形式布置的通孔，且其一端的下部设置有与条状凹槽卡接配合的条状凸块，所述条状凸块沿涂覆板的宽度方向设置，且其下端设置有与第一磁块配合的第二磁块。

2.根据权利要求1所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述涂覆板上位于条状凸块的一端设置有拉环。

3.根据权利要求1或2所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述涂覆平台的边缘处设置有一圈导水槽，且导水槽上设置有排水口。

4.根据权利要求1或2所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述涂覆板上的通孔呈倒圆锥台状。

5.根据权利要求3所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述涂覆板上的通孔呈倒圆锥台状。

6.根据权利要求1或2所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述条状凸块的截面为半圆形或倒锥台形。

7.根据权利要求3所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述条状凸块的截面为半圆形或倒锥台形。

8.根据权利要求1或2所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述涂覆平台由不锈钢制成。

9.根据权利要求1或2所述浮点涂布膏贴的涂覆装置，其特征在于：所述涂覆板由不锈钢制成。