[实用新型]一种多数据通道的蓝牙音箱手机壳有效
申请号: | 201620007315.3 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN205304902U | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 黄艺红 | 申请(专利权)人: | 黄艺红 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;A45C11/00;H04M1/215;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362333 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多数 通道 蓝牙 音箱 机壳 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机配件技术领域,具体是一种多数据通道的蓝牙音箱手机壳。
背景技术
当今社会手机已经成为日常生活中人与人沟通的重要工具,为了保护自己的手机不被 划伤、摔坏,各种各样的手机壳也随之而来,但是市场上的手机壳功能往往比较单一,手 机壳的外表面容易磨损,且散热效果较差,手机长时间使用容易发热、发烫,影响手机的 正常使用。同时,手机也不仅仅是一个通讯工具,它也扮演着照相机和音乐播放器的功能, 手机自带的扬声器音量较小,当在户外或比较嘈杂的环境中,便很难听清甚至无法听到, 单独携带音响设备不方便,使用效果差,难以满足人们的使用要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多数据通道的蓝牙音箱手机壳,以解决上述背景技术 中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种多数据通道的蓝牙音箱手机壳,包括手机壳本体、扬声器、操控面板、LED显示 屏和格栅板,所述手机壳本体顶部设有耳机孔,手机壳本体侧面设有音量键孔,手机壳本 体底部设有充电孔,手机壳本体背面安装有格栅板,格栅板外侧的手机壳本体上连接有安 装板,安装板上设有扬声器、操控面板和LED显示屏,操控面板上设有调节旋钮,调节旋 钮连接微处理器输入端,微处理器设置在操控面板内,微处理器输入端连接有数据线、蓝 牙模块和调节旋钮,数据线端部连接耳机插头,微处理器上设有FM收音模块、存储器和 无损音频模块,微处理器输出端通过视听播放模块连接扬声器和LED显示屏。
作为本实用新型进一步的方案:所述格栅板为蜂窝状网板,格栅板与手机壳本体为一 体式注塑成型。
作为本实用新型进一步的方案:所述安装板表面设有耐磨层,安装板与手机壳本体连 接的边缘处设有若干透气孔。
作为本实用新型进一步的方案:所述数据线通过固定座卡设在手机壳本体上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:所述一种多数据通道的蓝牙音箱手机壳, 结构简单,使用方便,具有很好的散热功能,有效避免手机发热、发烫,通过数据线和蓝 牙模块实现与手机的快速连接,数据传输稳定,实现扩大手机音量,提高输出音质效果, 将视频内容接入到LED显示屏上,实现立体感音效,可以实时接听广播内容,实现功能的 多样性,不影响手机壳本体使用的美观性,智能化程度高,实用性好。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型中格栅板的结构示意图。
图3为本实用新型中透气孔的结构示意图。
图4为本实用新型的系统框图。
图中:1-充电孔、2-手机壳本体、3-扬声器、4-安装板、5-操控面板、6-FM收音模块、 7-音量键孔、8-镜头孔、9-耳机插头、10-耳机孔、11-固定座、12-数据线、13-LED显示 屏、14-调节旋钮、15-透气孔、16-耐磨层、17-格栅板、18-蓝牙模块、19-微处理器、20- 存储器、21-无损音频模块、22-视听播放模块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1~4,本实用新型实施例中,一种多数据通道的蓝牙音箱手机壳,包括手机 壳本体2、扬声器3、操控面板5、LED显示屏13和格栅板17,所述手机壳本体2为长方 体结构,手机壳本体2顶部设有耳机孔10,手机壳本体2侧面设有音量键孔7,手机壳本 体2底部设有充电孔1,手机壳本体2背面安装有格栅板17,格栅板17为蜂窝状网板, 格栅板17与手机壳本体2为一体式注塑成型,格栅板17具有较好的透气性,当手机壳本 体2套设在手机上时,手机产生的热量会通过格栅板17及时散发至手机壳本体2外侧, 避免手机发热发烫,不影响手机的正常使用,格栅板17外侧的手机壳本体2上连接有安 装板4,安装板4表面设有耐磨层16,安装板4与手机壳本体2连接的边缘处设有若干透 气孔15,若干透气孔15便于实现格栅板17内空气与安装板4外部空气流通,增加手机壳 本体2的散热效果。
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