[实用新型]具有防刮及高散热功能的半导体封装机构有效
| 申请号： | 201620007384.4 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN205542742U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 陈正义 | 申请（专利权）人： | 知新自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 吴怀权 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 散热 功能 半导体 封装 机构 | ||
【说明书】：
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