[实用新型]一种电气连接装置和电气连接器有效
申请号: | 201620011655.3 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN205282707U | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 王永安 | 申请(专利权)人: | 上海季丰电子有限公司;上海捍康科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R12/71;H01R13/502 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电气 连接 装置 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电路板制造领域,尤其涉及一种用于上下两块电 路板之间电气连接的电气连接装置和电气连接器。
背景技术
在电路板封装过程中,常出现母电路板和子电路板的上下两块电 路板之间的电气连接,通常采用导电排针将母电路板和子电路板相 连,将母电路板与子电路板紧贴着安装,在母电路板和子电路板相对 应位置处设置相应的让位开槽或开孔,保证两块电路板可靠的电气连 接又不会发生短路。然而,采用这种安装结构,容易产生如下问题:
(1)导电排针需要通过锡焊焊接在电路板上,容易发生电路板 开槽处边缘积锡;为了避免母板电路板开槽处边缘积锡,通常需要采 用在母板电路板上增贴避焊纸,这种做法降低了生产效率并增加了加 工成本。
(2)若出现导电排针生锈或损坏的情况时,更换新的导电排针 非常不方便;
(3)母电路板和子电路板的表面会出现凹凸不平的情况,容易 导致一处位置的导电排针和另一处的导电排针与电路板接触的紧密 不一致,因此整块电路板的电气连接强度不均匀,影响电路板的性能。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点,本实用新型的目的在于提供 一种用于上下两块电路板之间电气连接的电气连接装置和电气连接 器。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
本实用新型的第一个方面是提供一种电气连接装置,用于上下两 块电路板之间的电气连接,所述电气连接装置包括:
绝缘外壳,为一两端开口的管状部件;
导电弹簧,位于所述绝缘外壳的管状部件内部;以及
导电触头,位于所述绝缘外壳的两端,与所述导电弹簧的两端接 触。
进一步优选地,所述绝缘外壳的两个端口处有向内延伸的固定 颈,用于固定所述导电弹簧处于最长时的位置,使所述导电弹簧在所 述绝缘外壳的管状部件内处于压缩状态。
本实用新型的第二个方面是提供一种电气连接器,用于上下两块 电路板之间的电气连接,所述电气连接器包括:
支撑本体,用于支撑两块平行电路板;
绝缘块,分布在所述支撑本体上;以及
如上所述的电气连接装置,分布在所述绝缘块四周。
进一步优选地,所述支撑本体的形状选自圆形、椭圆形、三角形、 矩形或其它多边形。
进一步优选地,在所述支撑本体上、所述绝缘块四周钻有数个固 定孔,用于固定所述电气连接装置。
进一步优选地,所述电气连接装置穿过所述固定孔中,所述电气 连接装置的导电触头与上下两块电路板电气接触。
进一步优选地,所述固定孔的直径小于5毫米,更优选为小于3 毫米。
进一步优选地,所述电气连接装置的数量大于500个,更优选为 大于1000个。
本实用新型采用以上技术方案,与现有技术相比,具有如下技术 效果:
1)采用本实用新型所述的电气连接装置和电气连接器,母电路 板和子电路板之间的电气连接无需锡焊焊接;
2)采用本实用新型所述的电气连接装置和电气连接器,解决了 母电路板和子电路板的凹凸不平的表面带来电气连接不均匀的问题。
附图说明
图1为本实用新型所涉及的电气连接装置的一种实施方式的结 构示意图;
图2为本实用新型所涉及的电气连接器连接母、子电路板的一种 实施方式的结构示意图。
图3为本实用新型所涉及的电气连接器连接母、子电路板的另一 种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型提供的技术方案做进一步的详细说 明。
如图1所示为本实用新型所涉及的电气连接装置的一种实施方 式的结构示意图,所述电气连接装置13包括:
绝缘外壳13a,为一两端开口的管状部件;
导电弹簧13b,位于所述绝缘外壳的管状部件内部;以及
导电触头13c,位于所述绝缘外壳的两端,与所述导电弹簧的两 端接触。
所述绝缘外壳13a的两个端口处有向内延伸的固定颈13d,用于 固定所述导电弹簧13b处于最长时的位置,使所述导电弹簧13b在所 述绝缘外壳13a的管状部件内处于压缩状态。
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